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• 什么是分形？ • 图形迭代 • 函数迭代 • IFS迭代 • 分形的应用

第一节 杂环的分类与命名 第二节 杂环结构与反应性 1. 单杂环结构与反应性 2. 其它杂环结构 第三节 单杂环化合物化学性质 酸碱性 亲电取代 加成反应 氧化反应 互变异构 第四节 生物碱

第一章半导体材料导电型号、电阻率、少数载流子寿命的测量 第二章化学腐蚀一光学方法检测晶体缺陷和晶向 第三章霍尔系数、迁移率和杂质补偿度的测量 第四章外延片的物理测试 第五章红外吸收光谱在半导体测试技术中的应用 第六章扫描电子显微镜及其在半导体测试技术中的应用 第七章透射电子显微镜晶体缺陷分析 第八章Ⅹ射线在半导体测试技术中的应用 第九章结电容和CV测试技术 第十章半导体中痕量杂质分析

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技术分析是指直接从证券市场行为入手，通过 分析证券市场的供求、价格、时间和投资者心 理等因素，利用统计图表等工具，预测证券市 场价格变动趋势的方法。本章共分三节，第一 节介绍了技术分析的特点、理论基础、基本要 素和应注意的问题；第二节阐述了道氏理论， 包括道氏理论的主要原理、实际应用和不足之 处；第三节分析了波浪理论，主要有波浪理论 的形态分析、涨跌比例与时间、实际应用与不 足

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