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采用恒载荷拉伸应力腐蚀试验和电化学试验研究取向对Al-Zn-Mg合金型材的应力腐蚀(SCC) 开裂的影响, 腐蚀介质采用质量分数3. 5%的Na Cl溶液, 容器温度维持在50±2℃, 并通过光学金相显微镜(OM)、扫描电子显微镜(SEM)、电子背散射衍射(EBSD) 等研究不同取向试样应力腐蚀前、后的微观形貌.结果表明横向试样在315 h时断裂, 而纵向试样在整个加载过程中未发生断裂, 纵向试样有更好的抗应力腐蚀开裂性能; 纵截面(L-S面) 的腐蚀电流密度为0. 980 m A·cm-2, 约为横截面(T-S面) 的5倍, 腐蚀倾向于沿挤压方向发展; 相比T-S面, L-S面晶粒间取向差较大, 大角度晶界多, 容易被腐蚀产生裂纹; 在应力腐蚀加载过程中, 试样先发生阳极溶解, 形成腐蚀坑, 聚集的腐蚀产物所产生的楔入力和恒定载荷的共同作用促使裂纹在腐蚀介质中加速扩展, 两种取向试样均发生了明显的晶间腐蚀, 存在应力腐蚀开裂的倾向
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采用光学显微镜、扫描电镜、透射电镜、物理化学相分析等方法并结合热力学计算,分析了CSP工艺生产的钛微合金化高强钢的析出物特征及析出规律.研究发现:屈服强度700 MPa级高强钢中存在大量球形的纳米级TiC和Ti(C,N)粒子及少量不规则形状、100 nm以上的Ti4C2S2粒子,TiN在连轧前完成析出,TiC主要在卷取和空冷时析出.不含钼钢和含钼钢(0.1% Mo)中MC相的质量分数为0.049%和0.043%,由于钼的加入,含钼钢中Ti的析出量较少,但析出粒子更为细小,并定量得到了不含钼钢和含钼钢的析出强化效果分别为126 MPa和128 MPa
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采用交流阻抗谱研究了无电镀镍浸金处理电路板在模拟电解质溶液(0.1mol·L-1 NaHSO3)中的电化学腐蚀行为,并结合体视学显微镜、扫描电镜、X射线能谱分析等手段分析了试样表面腐蚀产物形貌、组成和镀层失效机制.无电镀镍浸金处理电路板在NaHSO3溶液中的耐蚀性较差,浸泡12h试样表面局部即发生变色,伴随有微裂纹的产生.电解液能够通过裂纹直接侵蚀Cu基底,并在微裂纹周围生成较多的枝晶状结晶产物,其主要组分为Cu2S.该结晶腐蚀产物的不断生成使局部区域中间Ni过渡层与Cu基底结合部位存在较大的横向剪切应力,最终造成Ni镀层的脱离与鼓泡现象
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一、目的与要求 1学习利用光谱图比较法进行光谱定性分析的操作方法。 2学会使用摄谱仪和光谱投影仪以及谱片的显影和定影方法。 二、实验原理 原子发射光谱分析法是根据受激发的物质所发射的光谱来判断其组成的一门技术。在室温下,物质中的原子处于基态E),当受外能(热能、电能等)作用时,核外电子跃迁至较高的能级(En),即处于激发态,激发态原子是十分不稳定的,其寿命大约为10-8s。当原子从高能级跃迁至低能级或基态时,多余的能量以辐射形式释放出来。其辐射能量与辐射波长之间的关系用爱因斯坦一普朗克公式表示:
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《机械设计手册》单行本共15分册22篇,涵盖了机被常规设计的所有内容。各分册分别为:《常用设计资料》,《机械制图、极限与配合》、《用上程材料》、《联接与紧固)、《轴及其联接》、《轴承》,(弹簧·起重运输件·五金件》《润滑与密封》、《机械传动》、《减(变)速器·电机与电器》、《机械振动·机架设计》、《机构》,《液传动》、《液压控剖》、《气压传动》本书为《常用设计资料》,涵盖了机械常规设计的常用资料。共2章,包括常用基础资料和公式,铸件设计的工艺性和铸件结构要素,锻造和冲压设计的工艺性及结构要素,焊接和铆接设计「艺性,零部件冷加设计艺性与结构要素、热处理,表面处,装配工艺性,工程用塑料和粉术治金专件设计要素,人机工程学有关功能参数,符合造型、载荷、材料等因素求的零郎件结构设计准则,装运要求及设备基础等
文档格式:DOC 文档大小:124KB 文档页数:8
概述:热处理工艺一般由加热、保温和冷却三个阶段组成,其目的是为了改变金属或合金的内部组织结构,使材料满足使用性能要求。除回火、少数去应力退火,热处理一般均需要加热到临界点以上温度使钢部分或全部形成奥氏体,经过适当的冷却使奥氏体转变为所需要的组织,从而获得所需要的性能。奥氏体晶粒大小、形状、空间取向以及亚结构,奥氏体化学成分以及均匀性将直接影响转变、转变产物以及材料性能。奥氏体晶粒的长大直接影响材料的力学性能特别是冲击韧性。综上所述,研究奥氏体相变具有十分重要的意义。本章重点:奥氏体的结构、奥氏体的形成机制以及影响奥氏体等温形成的动力学因素。本章难点:奥氏体形成机制,特别是奥氏体形成瞬间内部成分不均匀的几个C%点,即C1、C2、C3和C4
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