精馏和吸收都属气液传质过程，过程进行的主要设备是塔设备。它广泛用于各种化工生产中。本章主要讨论其设计和应用、操作情况

6,1键盘及其与计算机接口 6.2独立式按键接口设计 6.3矩阵式键盘接口设计 6,4LED显示器及接口设计 6,5LCD显示器及接口设计

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1、凸轮机构中的压力角是 所夹的锐角。 2、在推程过程中,对凸轮机构的压力角加以限制的原因 是

第一章 VHDL的程序结构和软件操作 第二章 数据类型与数据对象的定义 第三章 并行赋值语句 第四章 顺序赋值语句 第五章 组合逻辑电路的设计 第六章 时序逻辑电路的设计 第七章 子程序、库和程序包 第八章 CPLD和FPGA的结构与工作原理 第九章 数字钟电路的设计

研究了具有多重采样特点的离散时间控制系统,对这类系统给出了一种最优预见控制器的设计方法.首先利用离散时间系统提升技术,把多重采样离散时间系统转化成单一采样的扩大系统.然后利用构造扩大误差系统的方法引入积分器.再对扩大误差系统应用通常的线性二次型最优预见伺服系统设计方法设计控制器,从而得到原系统的多重采样最优预见控制器

研究了一类具有状态时滞的多采样率离散时间控制系统,对这类系统给出了一种最优预见控制器的设计方法.首先利用离散时间系统提升技术,把所研究的系统转化成单一采样的扩大系统;然后利用构造扩大误差系统的方法引入积分器;再对扩大误差系统应用通常的线性二次型最优预见伺服系统设计方法设计控制器,从而得到原系统的最优预见控制器.同时还对扩大误差系统的能控性和能观测性进行了讨论,并通过数值仿真说明了控制器的有效性

第一节引言 集成电路按其制造材料分为两大类:一类是硅材料集成电路,另一类是砷化镓。目前 用于ASIC设计的主体是硅材料。但是,在一些高速和超高速ASIC设计中采用了GaAs材 料。用GaAs材料制成的集成电路,可以大大提高电路速度,但是由于目前GaAs工艺成品 率较低等原因,所以未能大量采用

集成电路按其制造材料分为两大类: 类是Si(硅),另一类是GaAs(砷化 镓)。目前用于ASIC设计的主体是硅材 料。但是,在一些高速和超高速ASIC设 计中采用了GaAs材料。用GaAs材料制成 的集成电路,可以大大提高电路速度,但 是由于目前GaAs工艺成品率较低等原因, 所以未能大量采用

西安建筑科技大学：《混凝土结构原理与设计》精品课程教学资源（毕业设计）第四、五节 框架梁柱内力组合