采用交流阻抗谱研究热风整平无铅喷锡处理印制电路板（PCB-HASL）和无电镀镍金电路板（PCB-ENIG）在盐雾环境下的电化学腐蚀行为,并结合体式学显微镜、扫描电镜、X射线能谱等手段分析两种不同表面处理工艺电路板的腐蚀产物形貌、组成和镀层失效机制.结果表明：盐雾环境下,PCB-HASL和PCB-ENIG均发生严重腐蚀;镀Sn层开始发生局部腐蚀,随后几乎整个表面都发生腐蚀,出现类似均匀腐蚀的现象,镀金板主要发生微孔腐蚀.在PCB-HASL腐蚀过程中,Cl-的侵蚀作用促进Sn层的腐蚀,后来由于逐渐形成大量的覆盖在镀层表面的腐蚀产物,使得腐蚀速率降低;而在PCB-ENIG腐蚀过程中,微孔处形成含Cl-电解质薄液层,Ni与Au构成腐蚀电偶,从而加速Ni的腐蚀,最终使Cu基底裸露,造成电路板失效

5.1印制电路板的设计步骤 5.2创建PCB图文件 5.3装载元件库 5.4设置电路板工作层面 5.5规划电路板 5.6装入网络表与元件 5.7元件布局 5.8自动布线 5.9给电路板添加标注 5.10三维视图 5.11PCB图的打印输出 5.12PCB图的报表生成

5.1 印制电路板概述 5.2 PCB文件的建立和保存 5.3 PCB编辑器的工具栏及视图管理 5.4 PCB电路参数设置 5.5 设置电路板工作层 5.6 规划电路板和电气定义 5.7 装入元件封装库

5.1印制电路板概述 5.2PCB文件的建立和保存 5.3PCB编辑器的工具栏及视图管理 5.4PCB电路参数设置 5.5设置电路板工作层 5.6规划电路板和电气定义 5.7装入元件封装库

4.1 印制电路板设计基础 4.1.1 印制电路板结构 4.1.2 元件封装 4.1.3 层 4.1.4 铜膜导线 4.1.5 焊盘 4.1.6 过孔 4.1.7 各类膜 4.1.8 丝印层 4.1.9 网格状填充区和填充区 4.1.10 PCB图的设计流程图4-10 PCB设计流程 4.1.11 PCB板设计的一般原则 4.2 PCB编辑器 4.3 电路板物理结构及环境参数设置 4.4 网络表编辑和导入 4.5 PCB元件的布局 4.6 PCB布线 4.7 PCB敷铜和补泪滴 4.8 项目实训

采用交流阻抗谱研究了无电镀镍浸金处理电路板在模拟电解质溶液(0.1mol·L-1 NaHSO3)中的电化学腐蚀行为,并结合体视学显微镜、扫描电镜、X射线能谱分析等手段分析了试样表面腐蚀产物形貌、组成和镀层失效机制.无电镀镍浸金处理电路板在NaHSO3溶液中的耐蚀性较差,浸泡12h试样表面局部即发生变色,伴随有微裂纹的产生.电解液能够通过裂纹直接侵蚀Cu基底,并在微裂纹周围生成较多的枝晶状结晶产物,其主要组分为Cu2S.该结晶腐蚀产物的不断生成使局部区域中间Ni过渡层与Cu基底结合部位存在较大的横向剪切应力,最终造成Ni镀层的脱离与鼓泡现象

3.1 概述 3.2 知识基础 3.3 电路板设计步骤（基础篇） 3.4 电路板设计步骤（高级篇）

一、什么是印刷电路板? 二、怎样制作电路板?

目前电子器材用于各类电子设备和系统仍然以印制电路板为主要装配方式。实践证明, 即使电路原理图设计正确,印制电路板设计不当,也会对电子设备的可靠性产生不利影响 例如,如果印制板两条细平行线靠得很近,则会形成信号波形的延迟,在传输线的终端形成 反射噪声

《电子工艺》课程PPT教学课件：第6章 印制电路板（印制电路板的制造与检验）