第5章印制电路板图的设计环境及设置 第5章印制电路板图的设计环境及设置 的建立和保存 的工具栏及视图管理 工作层 板和 定义 Back 返回主目示
第5章 印制电路板图的设计环境及设置 第5章 印制电路板图的设计环境及设置 5.1 印制电路板概述 5.2 PCB文件的建立和保存 5.3 PCB编辑器的工具栏及视图管理 5.4 PCB电路参数设置 5.5 设置电路板工作层 5.6 规划电路板和电气定义 5.7 装入元件封装库 本章小结 思考与练习 5 返回主目录
4A第5章印制电路板图的设计环境及设置 5.1印制电路板概述 印制电路板简称为PCB( Printed Circuit board),又 称印制版,是电子产品的重要部件之一。电路原理图完 成以后,还必须设计印制电路板图,最后由制板厂家依 据用户所设计的印制电路板图制作出印制电路板。 5.1.1印制电路板结构 印制电路板的制作材料主要是绝缘材料、金属铜及焊锡 般来说,可分为单面板、双面板和多层板 1.单面板 面敷铜,另一面没有敷铜的电路板。单面板只能在敷 铜的一面放置元件和布线,适用于简单的电路板
第5章 印制电路板图的设计环境及设置 5.1 印制电路板概述 印制电路板简称为PCB（Printed Circuit Board），又 称印制版，是电子产品的重要部件之一。电路原理图完 成以后，还必须设计印制电路板图，最后由制板厂家依 据用户所设计的印制电路板图制作出印制电路板。 5.1.1 印制电路板结构 印制电路板的制作材料主要是绝缘材料、金属铜及焊锡 等。 一般来说，可分为单面板、双面板和多层板。 1．单面板 一面敷铜，另一面没有敷铜的电路板。单面板只能在敷 铜的一面放置元件和布线，适用于简单的电路板
4A第5章印制电路板图的设计环境及设置 2.双面板 双面板包括顶层( Top Layer)和底层( Bottom Layer) 两层,两面敷铜,中间为绝缘层,两面均可以布线 般需要由过孔或焊盘连通。双面板可用于比较复杂的电 路,是比较理想的一种印制电路板。 3.多层板 多层板一般指3层以上的电路板。它在双面板的基础 上增加了内部电源层、接地层及多个中间信号层。随着 电子技术的飞速发展,电路的集成度越来越高,多层板 的应用也越来越广泛。但由于多层电路板的层数增加 给加工工艺带来了难度,同时制作成本也很高
第5章 印制电路板图的设计环境及设置 2．双面板 双面板包括顶层（Top Layer）和底层（Bottom Layer） 两层，两面敷铜，中间为绝缘层，两面均可以布线，一 般需要由过孔或焊盘连通。双面板可用于比较复杂的电 路，是比较理想的一种印制电路板。 3．多层板 多层板一般指3层以上的电路板。它在双面板的基础 上增加了内部电源层、接地层及多个中间信号层。随着 电子技术的飞速发展，电路的集成度越来越高，多层板 的应用也越来越广泛。但由于多层电路板的层数增加， 给加工工艺带来了难度，同时制作成本也很高
4A第5章印制电路板图的设计环境及设置 51.2元件封装 元件封装是指实际元件焊接到电路板时所指示的外 观和焊盘位置。 不同的元件可以共用同一个元件封装,同种元件也可 以有不同的封装,元件的封装可以在设计电路原理图时 指定,也可以在引进网络表时指定 1.元件封装的分类 1)针脚式元件封装,如图5.1所示。针脚类元件焊接时 先将元件针脚插入焊盘导通孔,然后再焊锡。由于针脚 式元件封装的焊盘导孔贯穿整个电路板,所以其焊盘的 属性对话框中,“ Layer板层属性必须为“ Multi Layer (多层)。 (2)表面粘着式元件封装,如图5,2所示。SMD元件封 装的焊盘只限于表面板层
第5章 印制电路板图的设计环境及设置 5.1.2 元件封装 元件封装是指实际元件焊接到电路板时所指示的外 观和焊盘位置。 不同的元件可以共用同一个元件封装，同种元件也可 以有不同的封装，元件的封装可以在设计电路原理图时 指定，也可以在引进网络表时指定。 1．元件封装的分类 （1）针脚式元件封装，如图5.1所示。针脚类元件焊接时 先将元件针脚插入焊盘导通孔，然后再焊锡。由于针脚 式元件封装的焊盘导孔贯穿整个电路板，所以其焊盘的 属性对话框中，“Layer”板层属性必须为“Multi Layer” （多层）。 （2）表面粘着式元件封装，如图5.2所示。SMD元件封 装的焊盘只限于表面板层
4A第5章印制电路板图的设计环境及设置 AXIAL0. 6 图51针脚式元件封装
第5章 印制电路板图的设计环境及设置 图5.1 针脚式元件封装
4A第5章印制电路板图的设计环境及设置 冒 图52表面粘着式元件封装
第5章 印制电路板图的设计环境及设置 图5.2 表面粘着式元件封装
4A第5章印制电路板图的设计环境及设置 在其焊盘的属性对话框中,“ Layer板层属性必须 为单一表面,即“ Top Layer”(顶层)或者“ Bottom Layer”(底层) 在PCB板设计中,常将元件封装所确定的元件外形和 焊盘简称为元件。 2.元件封装的编号 元件封装的编号一般为“元件类型+焊盘距离(焊盘数 +元件外形尺寸” 可以根据元件封装编号来判别元件封装的编号规格 如AⅪIAL0.4表示此元件封装为轴状的,两焊盘间距为 400mil(约等于10mm);DP16表示双排直列引脚的器 件封装,两排共16个引脚
第5章 印制电路板图的设计环境及设置 在其焊盘的属性对话框中，“Layer”板层属性必须 为单一表面，即“Top Layer”（顶层）或者“Bottom Layer”（底层）。 在PCB板设计中，常将元件封装所确定的元件外形和 焊盘简称为元件。 2．元件封装的编号 元件封装的编号一般为“元件类型+焊盘距离（焊盘数） +元件外形尺寸”。 可以根据元件封装编号来判别元件封装的编号规格。 如AXIAL0.4表示此元件封装为轴状的，两焊盘间距为 400mil（约等于10mm）；DIP16表示双排直列引脚的器 件封装，两排共16个引脚
4A第5章印制电路板图的设计环境及设置 5.1.3印制电路板图的基本元素 1.元件封装 常见元件的封装介绍如下: 1)针脚式电阻 封装系列名为“ AXIALXXX”,其中“ AXIAL表示轴状的 包装方式;AⅪIAL后的“xx(数字)表示该元件两个焊 盘间的距离。后缀数越大,其形状越大。如图5.3所示。 AXIAL0 3 图5.3轴状元件封装
第5章 印制电路板图的设计环境及设置 5.1.3 印制电路板图的基本元素 1．元件封装 常见元件的封装介绍如下： （1）针脚式电阻 封装系列名为“AXIALxxx”，其中“AXIAL”表示轴状的 包装方式；AXIAL后的“xxx”（数字）表示该元件两个焊 盘间的距离。后缀数越大，其形状越大。如图5.3所示。 图5.3 轴状元件封装
4A第5章印制电路板图的设计环境及设置 (2)扁平状电容 常用“ RADXXX作为无极性电容元件封装,如图54所 RADO. 2 图54扁平元件封装
第5章 印制电路板图的设计环境及设置 （2）扁平状电容 常用“RADxxx”作为无极性电容元件封装，如图5.4所 示。 图5.4 扁平元件封装
4A第5章印制电路板图的设计环境及设置 (3)筒状封装 常用“RBxx作为有极性的电解电容器封装 RB后的两个数字,分别表示焊盘之间距离和圆筒 的直径,单位是in(英寸),如图5.5所示。 RB.3/6 图55筒状封装
第5章 印制电路板图的设计环境及设置 （3）筒状封装 常用“RBx/x”作为有极性的电解电容器封装， “RB”后的两个数字，分别表示焊盘之间距离和圆筒 的直径，单位是in（英寸），如图5.5所示。 图5.5 筒状封装