第6章印制电路板 6.3印制电路板的制造与检验 1.印制板生产工艺流程 生产底片落料 钻孔孔金属化粘膜 检验表面涂覆蚀刻 电镀 图形转移
第6章 印制电路板 6.3 印制电路板的制造与检验 1. 印制板生产工艺流程
第6章印制电路板 生产底片:制作印制电路底图或照相底片
第6章 印制电路板 生产底片：制作印制电路底图或照相底片
第6章印制电路板 落料:也叫下料,即剪切印制电路板。 钻孔:打孔,在印制电路板上先起先打孔。 孔金属化:在需要上下两面连接的部位,通 过打孔并将孔的内壁镀上金属或用金属铆钉连通
第6章 印制电路板 落料：也叫下料，即剪切印制电路板。 钻孔：打孔，在印制电路板上先起先打孔。 孔金属化：在需要上下两面连接的部位，通 过打孔并将孔的内壁镀上金属或用金属铆钉连通
第6章印制电路板 粘膜:在印制板上粘感光膜。 (1)液体感光胶法 液体感光胶法是将抗蚀剂涂敷在覆铜箔板上,干 燥后形成一层有机感光层,把底图或照相底片覆盖在 上面,经曝光后,使得受光部分的感光材料固化,起 着抗蚀作用。。 未受爆光部分 感光固化图形
第6章 印制电路板 粘膜：在印制板上粘感光膜。 (1)液体感光胶法 液体感光胶法是将抗蚀剂涂敷在覆铜箔板上，干 燥后形成一层有机感光层，把底图或照相底片覆盖在 上面，经曝光后，使得受光部分的感光材料固化，起 着抗蚀作用
第6章印制电路板 而未感光部分在冲洗时被清除,使不需要的铜箔 露出来,经蚀刻后就得到所需要的电路图形。 未受爆光部分 ° 感光固化图形
第6章 印制电路板 而未感光部分在冲洗时被清除，使不需要的铜箔 露出来，经蚀刻后就得到所需要的电路图形
第6章印制电路板 (2)感光干膜法 用干膜(膜抗蚀剂、聚酯膜和聚乙烯膜组成。干膜 抗蚀剂是一种耐酸的光聚合体;聚酯膜为基底膜,起 支托干膜抗蚀剂和照相底片的作用,聚乙烯膜是在聚 膜酯膜涂敷干膜蚀剂后覆盖的一层保护层。)粘贴在印 制板上。 其工艺流程为:清洗印制板→烘干→贴膜→对孔 定位→曝光→显影→晾干→修版
第6章 印制电路板 (2)感光干膜法 用干膜(膜抗蚀剂、聚酯膜和聚乙烯膜组成。干膜 抗蚀剂是一种耐酸的光聚合体；聚酯膜为基底膜，起 支托干膜抗蚀剂和照相底片的作用，聚乙烯膜是在聚 膜酯膜涂敷干膜蚀剂后覆盖的一层保护层。)粘贴在印 制板上。 其工艺流程为：清洗印制板→烘干→贴膜→对孔 →定位→曝光→显影→晾干→修版
第6章印制电路板 图形转移:是将底片上印制电路图形转移 到印制电路上。 丝网漏印是一种传统的工艺。 第一步是制造丝网模版,是把感光胶均匀的涂在 丝网上,经干燥后直接盖上照相底版上进行曝光、显 影,从而制出电路图形模版。 第二步用油墨通过丝网模版将电路图形漏印在铜 箔板上,从而实现图形转移,形成耐腐蚀的保护层
第6章 印制电路板 图形转移：是将底片上印制电路图形转移 到印制电路上。 丝网漏印是一种传统的工艺。 第一步是制造丝网模版，是把感光胶均匀的涂在 丝网上，经干燥后直接盖上照相底版上进行曝光、显 影，从而制出电路图形模版。 第二步用油墨通过丝网模版将电路图形漏印在铜 箔板上，从而实现图形转移，形成耐腐蚀的保护层
第6章印制电路板 电镀:对露出的印制电路图形进行清洗处理后, 再电镀一层金属保护层(镀铅锡),形成电镀图形。 然后,将有机抗蚀层去掉(氢氧化钠水溶液),电镀 金属保护层在蚀刻中起到了抗蚀层的作用
第6章 印制电路板 电镀：对露出的印制电路图形进行清洗处理后， 再电镀一层金属保护层（镀铅锡），形成电镀图形。 然后，将有机抗蚀层去掉（氢氧化钠水溶液），电镀 金属保护层在蚀刻中起到了抗蚀层的作用
第6章印制电路板 蚀刻工序完成后,再将电镀层去掉(盐类)即可
第6章 印制电路板 蚀刻工序完成后，再将电镀层去掉（盐类）即可
第6章印制电路板 蚀刻(也叫腐蚀)是指利用化学或电化学方法, 对涂有抗蚀剂并经感光显影后的印制电路板上未感 光部分的铜箔腐蚀除去,在印制板上留下精确的线 路图形。 常用的蚀刻液主要有:三氯化铁、氯化铜等。 蚀刻方法有摇动槽法、浸蚀法和喷蚀法等
第6章 印制电路板 蚀刻（也叫腐蚀）是指利用化学或电化学方法， 对涂有抗蚀剂并经感光显影后的印制电路板上未感 光部分的铜箔腐蚀除去，在印制板上留下精确的线 路图形。 常用的蚀刻液主要有：三氯化铁、氯化铜等。 蚀刻方法有摇动槽法、浸蚀法和喷蚀法等