北京化工大学：《材料导论》课程阅读材料（无极非金属）Densification_and_mechanical_properties_of_CaB6_with

1联轴器和离合器概述 2刚性联轴器 3无弹性元件挠性联轴器 4金属弹性元件联轴器 5非金属弹性元件联轴器

《机械设计》课程授课教案（讲稿）14.1、14.2、14.3、14.4、14.5概述、刚性联轴器、无弹性元件的挠性联轴器、金属弹性元件挠性联轴器、非金属弹性元件挠性联轴器

钢中夹杂物的去除一直是洁净钢研究的热点，对于提高钢材质量、保障产品性能具有重要意义.钢液中夹杂物主要通过上浮至顶渣被吸收而去除，这个过程可细分为夹杂物在钢液中长大上浮、在钢−渣界面穿越分离、在熔渣中被吸附溶解3个步骤.钢−渣两相的物性差异及界面特性导致不符合条件的夹杂物无法穿过界面与钢液分离，这使得该步骤成为夹杂物去除的决定性环节，且由于钢−渣两相周围快速的物性过渡、并行的物理化学现象以及高温、不透明等特性影响，使该步骤研究难度增大

9.1 晶体的基本知识 9.2 离子键和离子晶体 9.3 原子晶体和分子晶体 9.4 金属键和金属晶体 9.5 晶体的缺陷和非整比化合物 9.6 离子极化

7.1 晶体与非晶体 7.2 离子晶体 7.3 原子晶体与分子晶体 7.4 金属晶体 7.5 混合型晶体 7.6 离子极化理论

晶体：物质内部的原子是按一定的次序有规律排列的。如金刚石、石墨等，固态金属一般属于晶体。非晶体：非晶体内部的原子则是无规则排列的，如玻璃、松香和沥青等

§1 联轴器和离合器概述 §2 刚性联轴器 §3 无弹性元件挠性联轴器 §4 金属弹性元件联轴器 §5 非金属弹性元件联轴器

本文综述了近年来CNT/金属接触改善方法的研究进展,结合本课题组的研究对目前有代表性的接触改善方法进行介绍.阐述了各种改善方法的原理和加工工艺,讨论了采用这些方法获得的接触特性和器件性能,并对各方法的特点进行了比较

概述本章将介绍基本芯片生产工艺的概况, 主要阐述4中最基本的平面制造工艺,分别是: 薄膜制备工艺掺杂工艺光刻工艺热处理工艺 薄膜制备是在晶体表面形成薄膜的加工工艺。 图4.4是MOS晶体管的剖面图,可以看出上面有 钝化层(Si3N4、Al2O3)、金属膜(AI)、氧化层(SiO2) 制备这些薄膜的材料有:半导体材料(Si、 GaAs等),金属材料(Au、A等),无机绝缘 材料(SiO2、Si3N4、Al2O3等),半绝缘材料 (多晶硅、非晶硅等)