系统分析了国内某钢厂复合脱氧工艺下Cr Mo石油钻杆钢夹杂物在EAF-LF-VD-CC流程中的析晶和衍变规律.由于铝酸盐的上浮，LF冶炼前钢中T[O]含量较低，冶炼过程中氮含量逐渐升高.电镜下钢中大尺寸夹杂物（50μm左右）只出现在LF-VD阶段，主要为低熔点的硅锰酸盐、包含Na2O的混合物和含有少量CaO的镁铝尖晶石，中间包阶段大尺寸夹杂物完全消失.小尺寸夹杂物（<10μm）出现在精炼全过程中，主要成分是Mg、Al、Si和Ca的复合氧化物、CaS以及二者的复合物，LF冶炼前到中间包阶段小尺寸夹杂物粒径相似，铸坯中其粒径稍微增加.随着精炼过程的进行，钢中小尺寸夹杂物的成分逐渐向复合氧化物的低熔点区域转移，夹杂物中CaO和MgO含量存在竞争关系.铸坯中大型夹杂物（>100μm）包括卷渣引起的复合夹杂，耐材剥落产生的MgO-CaO夹杂和钢液内生的铝酸盐夹杂.内生铝酸盐与精炼过程中小尺寸夹杂物成分相似，外层包覆Ca S，轧制过程中容易破碎成链状引发钻杆钢裂纹.建议适当延长VD处理后钢液的镇静时间，以去除钢中大型铝酸盐夹杂，提高钻杆钢质量

第1章 Visual Basic的基础知识 Visual Basic的版本 1.学习版:是 Visual Basic的基础版本,用来开发 Windows应用程序,包括所有的内部控件、网格控件、tab对象和数据绑定控件。 2.专业版:该版本为专业的编程人员提供了功能完备的用于软件开发的一整套工具,包括学习版的全部功能,还包括 ActiveX控件、 Internet控件等一些控件。 3.企业版:供专业编程人员开发功能强大的组内分布式应用程序。包括了专业版的全部功能,还包括了一些数据库访问控制等功能

采用数值分析方法,分析工作温度、扁排与环境的换热量、载流量等工作条件对铜包铝扁排导电性能的影响.结果表明:当扁排工作温度升高时,交流功率损耗增加的比值小于直流电阻增大的比例;当包覆层断面结构相同时,扁排可承载的平均电流密度随断面面积的增大而减小;采用单位长度直流电阻相同的铜包铝导电扁排替代铜扁排,在节省铜资源和原材料成本的同时,铜包铝扁排可承载的最大载流量增加,功率损耗和工作温度降低

1994 年夏，为防止波特曼酒店楼顶室外网球场灯光散射和高空坠物，酒店 所有者上海商城将该室外网球场用白色塑料薄膜搭建成一个室内网球场，呈现为 一个高约十米左右的“大气包”。居住于波特曼酒店西侧的南阳小区居民认为， “大气包”挡住了小区部分居民家窗外景观，而且每到夏天“大气包”反射出强 烈阳光，使人不得不紧闭窗户和窗帘躲避强光反射，因此从 1995 年就开始向规 划部门反映情况，要求拆除“大气包”，但均因无法可依，最终不了了之

建立了矩形截面包覆材料交流功率损耗的数值计算模型,分析了铜包铝导电扁排断面形状结构对交流功率损耗的影响.结果表明:当断面积为S=600mm2时,功率损耗系数随扁排宽厚比b/a的增大而增加;断面积为S=800mm2和1000mm2时,随宽厚比b/a的增加,功率损耗系数先增大后减小;而当断面积为S=1200mm2时,随宽厚比b/a的增大,功率损耗系数减小且减小趋势逐渐变缓.当扁排厚度为a=10mm,断面积S为800~1200mm2时,交流功率损耗随窄边和宽边的铜层厚度比(δh/δw=0.5~3.0)增加而减小;铜层厚度之比对功率损耗的影响随包覆层面积比(SA=15%~45%)的增加而增大.在单位长度直流电阻和载流量与铜扁排相等时,选择合适的扁排断面形状结构,铜包铝扁排可较为明显地降低功率损耗

本文探讨了一种新型的\两次包络弧面蜗杆传动——环面型两次包络弧面蜗杆传动。在研究过程中,推导了关于两次包络的一系列计算公式,应用电子计算机计算了这种传动在不同参数时的接触线,两类界限曲线、诱导法曲率、润滑角及蜗杆轴截面\。并进行了较为系统的分析,得到了在小传动比范围内优于平面两次包络弧面蜗杆传动的结论。初步进行了参数分析并指出这种传动的实用价值和应用范围。在研究过程中,同时在理论上进行了计算简化和考虑了计算通用性

采用水模型的方法，以一个七机七流中间包为原型，建立1：2.5的水模型系统，对多流中间包各流的均匀性进行了分析.结果表明：多流中间包在无控流装置下，不能保证各流的均匀性，各流差异性极大；原型中间包各流均匀性较差，且死区比例高，达到45.5%；控流装置的重要性依次为U型挡墙>稳流器>梯形挡墙；优化后各流均匀性良好，死区比例由原来45.5%降低到平均23.1%，在现场应用取得很好效果

一、食品包装的历史发展 二、食品包装的定义 三、食品包装的分类 四、食品包装的作用

一、药品包装的有关法规 1988年国家颁发了ㄍ药品包装管理办法》 国家药品监督管理局1998年修订的《药品 生产质量管理规范》第九章生产管理对药 品的批包装作了明确的规定。 2001年2月全国人大常委会审议通过的 《中华人民共和国药品管理法(修订草 案)》的第六章为“药品包装的管理

测量的基本知识(包括误差、信号描述、测量装置的基本特性） 传感器技术（包括常用传感器原理） 信号处理技术（包括模拟和数字信号处理方法） 常用参量的测试（包括应力应变、力、振动、温度和流量） 综合试验（包括机械量的动态测量和控制） 第一讲 测试技术绪论 第三章 测试系统的基本特性 第四章 测试系统特性 第二章 测量技术 2.1、测量的基本知识 2.2、静动态试验数据的描述 2.3、测量系统的基本特性 第四章 传感器技术 第四章 常见参量的测试 4.3.1 温度测量的基本概念 4.3.2 热电偶测温 4.3.3 热电阻测温 4.3.4 非接触式测温