机电系统就是机电一体化系统,机电一体化系统是光、机、电、液、控制技术 和软件技术集成起来而形成的复杂系统。 机电一体化(mechatronics)一词是机械(mechanics)和电子electronics)两 个词的合成词,20世纪70年代中期由日本首先开始使用,现在已得到欧美各国的普 遍认同,并得到广泛使用。近年来,随处可见许多以前仅有机械结构实现运动的装 置,通过与电子、软件技术相结合而得到显著改进和提高的实例

1.阻抗和导纳的定义及含义； 2.电路的相量图； 3.一般正弦稳态电路的分析方法—电阻电路分析方法的推广； 4.瞬时功率、有功功率、无功功率、视在功率、功率因数、复功率的概念与计算： 5.有功功率、无功功率的测量； 6.最大功率传输条件及其计算；

一、库仑定律 二、电场力的叠加 三、电场强度、电场强度的叠加原理 四、电通量 五、高斯定理 及应用 六、静电场的环路定理、电势能 七、电势、电势叠加原理、电势差及计算

§7.1继电保护装置的概念 §7.2高压配电电网的继电保护 §7.3电力变压器的继电保护 §7.4低压配电系统的保护 §7.5电子技术在继电保护中的应用

第21章门电路和组合逻辑电管电路 21.1脉冲信号 21.2晶体管的开关作用 21.3分立元件门电路 21.4TTL门电路 21.5MOS门电路 21.6逻辑代数 21.7组合逻辑电路的分析与综合 21.8加法器 21.9编码器 21.10译码器和数字显示 21.10数据分配器和数据选择器 21.12应用举例

采用溶胶凝胶法制备石墨烯气凝胶（GA），并研究了前驱液中的pH值与氧化石墨烯（GO）的质量分数对GA材料储能性能的影响。使用X射线粉末衍射（XRD）、X射线光电子能谱（XPS）、氮气吸脱附分析、扫描电子显微镜（SEM）对样品微观结构与形貌进行表征。用循环伏安（CV）、恒流充放电（CP）、电化学交流阻抗（EIS）测试了样品的电化学性能。结果表明，前驱液中的pH值及GO质量分数的不同会影响GA中团簇颗粒的大小和数量，进一步影响GA三维结构。在pH值为6.3、GO 的质量分数为1%时，制得的GA比表面积最大为530 m2?g?1，在1 A?g?1的电流密度下比电容高达364 F?g?1。此外，将该材料制成对称超级电容器具有高的库伦效率，在1 A?g?1下进行CP测试，得到电容器的比电容为98 F?g?1，循环800次后其循环稳定性能为初始比电容值的95.9%

三相异步电动机的转动原理 三相异步电动机使用方法 三相异步电动机的运行和控制方法 三相异步电动机的机械特性 单相异步电动机的转动原理

第九章直流稳压电源 9.1直流稳压电源的组成和功能 9.2单相整流电路 9.3滤波电路 9.4倍压整流电路的工作原理 9.5稳压电路 9.6集成稳压电源

7.1半导体二极管 7.2半导体三极管 7.3三极管单管放大电路 74场效应晶体管及其放大电路 7.5多级放大电路 7.6差动放大电路 7.7互补对称功率放大电路

6.1电工仪表的类型、误差和准确度 6.2指针式仪表的结构及工作原理 6.3电流、电压、功率及电能的测量 6.4电阻的测量