1、永磁铁氧体材料磁性能 2、钡永磁铁氧体的制备 3、锶永磁铁氧体的制造

一、双折射的概念 由于折射率与原子紧密堆积有关,所以对于各向 异性材料,在不同的方向上表现出不同的折射率 值,因此,当光束通过各向异性介质的表面时, 由于在各方向上的折射程度不同,折射光会分成 两束沿着不同的方向传播。这种现象称为双折射

5.4无机材料的电导 5.4.1玻璃态电导 玻璃与晶体的比较,玻璃具有: 结构疏松 组成中有碱金属离子 势垒不是单一的数值,有高有低

一、概述 表面分析技术(Surface Analysis)是对材料外层(the Outer-Most- Layers of Materials(<100A)的研究的 技术。包括:

1.垂直于板面方向磁化则为垂直于磁场方向 退磁场Hd=-NM 大薄片材料,退磁因子Na=Nb=0,Nc=1 所以Hd=-M=-= J 1Wb/m2 4×10-7Hm =7.96×105A/m

1.流变学基础 流变学研究物体的流动和变形科学,综合研究物体的 弹性形变、塑形形变和粘性流动。 例如:水泥砂浆和新拌混凝土粘性、塑性、弹性的 演变和硬化混凝土的徐变;金属材料高温徐变、应力 松弛;高温玻璃液特性;高聚合物加工成形等都涉及 到流动和变形

针对单晶锗微切削热传导问题，采用移动热源法分别建立了在剪切滑移面热源和前刀面摩擦热源作用下单晶锗的微切削温升理论模型，计算了单晶锗三种切削速度下的最高切削温度，同时以同类硬脆性材料单晶硅的切削温度对此模型进行了验证。通过单点金刚石车削实验，利用红外热像仪对单晶锗微切削过程中的温度进行了在线测量。实验测量结果与模型计算结果对比发现，不同切削速度下，单晶锗的最高切削温度变化趋势一致，切削速度越大温度越高，其相对误差在2.56%～6.64%之间；单晶硅的最高切削温度相对误差为3.84%。模型能够对单晶锗及同类硬脆性材料的温度场进行较准确的预测，为研究其热效应提供进一步理论支持

6-1概述 6-2轴力和轴力图 6-3截面上的应力 6-4材料拉伸时的力学性质 6-5材料压缩时的力学性质 6-6拉压杆的强度条件 6-7拉压杆的变形胡克定律 6-8应力集中的概念

5-1、材料力学简史

第一节 热分析技术的概述 第二节 物质的热效应 第三节 差热分析（DTA） 第四节 热重分析 (Thermogravimetric Analysis) 第五节 示差扫描量热法 (Differential Scanning Calorimeter，DSC) 第六节 热分析法在材料研究中的应用