制剂包装材料对于药品的稳定性和使用安全性有十分重要的影响，其选择是否合适，应当考虑以下因素： ①包装材料能够保护药品不受环境条件入空气、 光、湿度、温度、微生物的影响； ②包装材料与药品不能发生物理和化学反应； ③包装材料本身应无毒性；

采用流化床和马弗炉,进行了流态化还原焙烧与静态堆积焙烧对比实验,前者还原焙烧时间和还原效率明显优于后者.以CO和N2分别作为还原气体和流体介质进行了流态化还原焙烧实验,考察焙烧温度、焙烧时间和还原气氛等对还原效率的影响.在焙烧温度800℃、焙烧时间3 min以及CO体积分数10%时,软锰矿中二氧化锰的还原效率大于97%.在此基础上导出了还原动力学方程,并证实还原过程由界面化学反应控制,求得表观活化能为38.817 kJ·mol-1

提出了采用欧拉坐标和拉格朗日坐标相结合研究稠密气固两相反应流的方法,建立了稠密两相反应流中两相运动、传热、化学反应的模型与算法,采用该模型与算法研究了循环流化床排烟脱硫装置内的两相反应过程,得到了详细合理的计算结果。结果表明,采用此模型和算法模拟工程意义上的稠密气固两相反应流是可行的

该反应在全混流反应器中进行，反应温度为 20℃，液料的体积流量为0.5m3/h, CA0=96.5mol/m3, CB0=184mol/m3,催化剂 的浓度CD=6.63mol/m3。实验测得该反应的速 度方程为：

研究了Ti-C-Ni系添加剂对(TiO2-Al-C)-(Ti-C-Ni)复合体系化学反应热力学特性的影响。结果表明,单位质量热效应△H0与Ti-C-Ni系在复合体系中所占质量比k之间存在着严格的线性关系,其斜率仅由Ni在Ti-C-Ni系中所占质量比γ决定,而截距为一常数,等于TiO2-Al-C单位质量热效应。当γ<γ0=45.79%时,Ti-C-Ni可提高其绝热燃烧温度。当γ=0.1时,复合体系绝热燃烧温度基本上随添加量k增加而呈线性增加

采用光学显微镜对AF1410电子束焊接接头的组织结构进行了分析,并采用中性盐雾腐蚀失重和电化学测试方法研究了焊缝熔合区和基体耐腐蚀性能及电化学行为.结果表明:电子束焊接后的焊缝位置为粗大回火马氏体和析出碳化物;基体的腐蚀失重较焊缝熔合区低.电化学测试表明,焊缝熔合区的开路电位低于基体,腐蚀电流高于基材,阻抗值也较低,易腐蚀,这是回火马氏体与析出的碳化物间存在电位差而导致的电化学反应,使材料在腐蚀介质中腐蚀失效

该反应在全混流反应器中进行，反应温度为 20℃，液料的体积流量为0.5m3/h, CA0=96.5mol/m3, CB0=184mol/m3,催化剂 的浓度CD=6.63mol/m3。实验测得该反应的速 度方程为： rA=kCACD 式中k=1.15*10-3m3/(mol.ks)。若要求A的

利用球-盘试验机研究了40Cr钢表面氧氮处理层对添加剂硫化烯烃作用效果的影响,并利用多种表面分析仪器分析了其机理。结果表明,由于氧氮处理表面的氧化膜可促进化学反应膜FeS的生成,加上该氧化膜本身的作用,使其摩擦表面上由FeS和氧化铁组成的边界润滑膜更厚且结构更致密,导致硫化烯烃与氧氮处理表面的配合具有更好的抗擦伤和抗磨效果

在LECO436氧氮分析仪上研究了1600~2813℃温度范围内钢液脱氮动力学。结果表明:温度低时,脱氮受液相边界层传质及界面化学反应混合控制,温度高时,脱氮受液相边界层传质过程控制。在2250℃以下,温度对k1'的影响服从Arrhenius公式。硫对脱氮的阻碍作用随着温度的升高而降低,在温度2250℃以上,硫的表面活性作用消失

该反应在全混流反应器中进行，反应温度为 20℃，液料的体积流量为0.5m3/h, CA0=96.5mol/m3, CB0=184mol/m3,催化剂 的浓度CD=6.63mol/m3。实验测得该反应的速 度方程为： rA=kCACD 式中k=1.15*10-3m3/(mol.ks)。若要求A的 转化率为40%，试求反应器的体积