《材料科学基础》系材料科学与工程学科的核心课程,属于专业基础课(4 学分)。内容包括原子结构与键合、晶体学基础、固体材料结构、晶体的塑性 形变、晶体缺陷、扩散等基础理论。突出材料微观结构、制备工艺与宏观性能 之间的关系

《工程科学学报》：纳米隔热材料的孔隙结构特征与气体热传输特性

§1金属的晶体结构 §2实际金属的结构 §3非金属固体结构 §4金属的结晶

本章学习要求： 1.了解高分子化合物的基本概念、命名和分类。 2.了解高分子化合物的基本结构与重要特性。 3.了解高分子化合物的合成反应及改性、回收再利用的方法。 4.了解几种重要高分子材料和复合材料的性能及其应用。 目录： 7.1 高分子化合物概述 7.2 高分子化合物的基本结构和重要特性 7.3 高分子化合物的合成、改性与再利用 7.4 日常生活中的高分子材料 7.5 材料的未来与分子设计

天津市中德职业技术学院：《工程材料 Engineering Materials》第一章 材料的结构与性能 第一节 金属材料的结构与组织 1.1.1 纯金属的晶体结构

固体材料在使用过程发生的各种物理化学变化（催化、腐蚀、摩擦、磨损、电子发射、……）是从表面向内部逐渐进行的，过程的进行依赖于表面结构与性质。认识表面结构与性质是研究表面间发生各种相互作用的基础。通常金属在固态下都是晶体。原子按一定几何形状有规则排列。基本排列形式有体心立方、面心立方和密排六方。晶体结构不同，力学和物理性能也不同。晶体结构变化可改变表面的摩擦磨损特性（钴在加热时从密排六方晶格转为面心立方晶格，摩擦因数增大）

半导体材料是一种特殊的固体材料。固体能带理论的发展对半导体的研究起到了重大的指导作用, 而半导体材料与技术的应用发展又对固体物理研究的深度与广度产生了相对的推进作用。 由于半导体中电子的运动可以是多样化的,其材料的性质与杂质、光照、温度和压力等因素有着密 切的关系。通过半导体物理的研究,可以进一步不断地揭示材料中电子各种形式的运动,阐明它们 运动的规律

(1)了解光学显微镜的基本构造与操作、掌握显微结构的观察与分析方法。 (2)了解光学显微分析中对光片的基本要求、掌握光片制备的基本技能。 (3)了解无机非金属材料显微结构的基本特征,掌握材料显微结构的描述与评

5.4压缩模典型结构与实例分析 一、压缩模的典型结构

12-1静不定结构概述 12-2用力法解静不定结构 12-3对称及对称性质的应用 12-4连续梁与三弯矩方程