对SnAgCu合金粉末的真空蒸镀涂层硬脂酸的成膜机理进行了研究.采用扫描电镜(SEM)和透射电镜(TEM)对涂覆后合金粉末的形貌及结构进行观测,采用傅里叶红外光谱仪(FTIR)和X射线光电子能谱仪(XPS)对涂覆后粉末的透射吸收谱和光电子能量进行测试.结果表明:硬脂酸在合金粉末表面形成一层均匀致密、厚度为5~10 nm的薄膜,硬脂酸涂层SnAgCu合金粉末的行为属于物理吸附行为,其生长方式遵循岛状生长机理模式,其过程实质是一个气-固转换、晶体生长的过程

本章简要介绍了软盘驱动器的性能特点、种类、 结构原理和几种大容量的软驱。还介绍了硬盘的性能特点、技术参数和接口类型等。 7.1软盘驱动器 7.2硬盘 7.3硬盘控制器接口

第一章安装CASS5.0 1.1CASs5.0的运行环境 1.1.1硬件环境 cpu: Pentium133以上 内存:64MB的RAM(最少32MB) 硬盘存储空间: 至少130MB的硬盘存储空间 至少64MB的剩余空间

采用Gleeble 1500对WC-12Co硬质合金进行不同温度和应力场的压缩疲劳实验,测量疲劳前后合金硬度的变化,通过扫描电镜(SEM)、透射电镜(TEM)等手段观察其组织结构的变化并分析其变形失效机理.结果表明:随着实验温度与加载载荷的升高,WC-12Co合金硬度呈下降趋势,WC晶粒发生圆化,WC晶粒骨架的完整程度下降.WC-12Co合金的疲劳变形失效机理为:在较低变形温度和变形载荷下,塑性变形由WC相中的位错滑移和黏结相马氏体转变所提供,随着变形温度和变形载荷的升高,塑性变形则通过硬质相的层错运动和WC/WC的界面滑动形成黏结相条带来实现

以Fe2O3、WO3、Al和C为反应原料,采用SHS-离心法制备W-C-Fe内衬复合钢管.利用X射线衍射分析内衬层的相组成,扫描电镜观察金属陶瓷涂层的组织,利用能谱仪分析涂层与基体结合处的元素分布,显微硬度仪测量内衬层硬度.结果表明:涂层与基体之间形成良好的冶金结合,涂层主要由Fe3W3C组成,还有少量的WC、W2C、Fe3C和Fe;涂层组织呈梯度分布,靠近基体处晶粒细小,远离基体处晶粒呈粗大树枝状;涂层显微硬度为13.5±1.6GPa,是基体的7~8倍

一、金属材料的主要力学性能：强度、塑性、硬度、韧性、疲劳强度等。 二、硬度 硬度—金属材料抵抗局部变形，特别是塑性变形、压痕的能力

对某厂生产的高碳硬线盘条中的夹杂物成分进行了统计分析,并通过热力学计算软件FactSage计算分析了Al-Si-Mn复合脱氧条件下高碳硬线盘条中Al2O3-SiO2-MgO-CaO-MnO五元系夹杂物低熔点区域的控制范围.在五元系低熔点区域内Al2O3的质量分数可达56%,CaO的质量分数为20%~30%

为解决SiO2气凝胶质脆和硬硅钙石热导率偏高的问题,以正硅酸乙酯为硅源采用溶胶-凝胶法制备SiO2气凝胶先驱体,而后将其与硬硅钙石复合经超临界干燥制备了硅酸钙复合纳米孔超级绝热材料.采用瞬时热带法测试样品常温下1.01×105~1×10-2Pa范围内的热导率,研究了制备条件对复合材料热导率的影响.结果表明,复合材料热导率随硬硅钙石体积质量的减小以及复合增重率的增加而降低,但随气凝胶体积质量的增大先降低后升高

采用在纯氮气氛中磁控溅射高纯石墨靶的方法成功地制备了碳氮薄膜.研究表明,碳氮膜的硬度不仅与薄膜中的氮含量有关,更重要的是与碳氮原子之间的结合状态有关.C≡N键有利于薄膜硬度的提高.高溅射功率和高偏压能促进碳氮叁键的形成,从而提高薄膜硬度

利用磁控溅射方法在单晶硅基片上制备出不同Al含量AlCN非晶薄膜,随后分别在700℃和1000℃进行真空退火热处理.使用X射线衍射仪和高分辨透射电镜研究了沉积态和退火态薄膜的组织和微观结构,用纳米压痕仪测试硬度和弹性模量.结果表明,退火态薄膜组织和微观结构强烈依赖于薄膜的Al含量.经1000℃退火后,低Al含量AlCN薄膜没有出现结晶现象,但形成了分层;高Al含量AlCN薄膜中,退火促使AlN纳米晶的生成,使薄膜形成了非晶包裹纳米晶的复合结构,随着距表面深度的增加,形成的纳米晶密度和尺寸均有减小的趋势.随着退火温度的升高,AlCN薄膜的硬度和弹性模量均降低;而对于高Al含量AlCN薄膜,由于形成了纳米复合结构,硬度和弹性模量下降幅度减少