4.1 印制电路板设计基础 4.1.1 印制电路板结构 4.1.2 元件封装 4.1.3 层 4.1.4 铜膜导线 4.1.5 焊盘 4.1.6 过孔 4.1.7 各类膜 4.1.8 丝印层 4.1.9 网格状填充区和填充区 4.1.10 PCB图的设计流程图4-10 PCB设计流程 4.1.11 PCB板设计的一般原则 4.2 PCB编辑器 4.3 电路板物理结构及环境参数设置 4.4 网络表编辑和导入 4.5 PCB元件的布局 4.6 PCB布线 4.7 PCB敷铜和补泪滴 4.8 项目实训

第3章应变式传感器 3.1工作原理 3.2电阻应变片特性 3.3电阻应变片的测量电路 3.4应变式传感器应用

5.1 数字基带信号 5.2 基带传输的常用码型 5.3 基带脉冲传输与码间干扰 5.4 无码间干扰的基带传输特性 5.5 部分响应系统 5.6 无码间干扰基带系统的抗噪声性能 5.7 眼图

1. 在相同的码元传输速率下，信息传输速率比二进制系统高。 Rb=RBN㏒2N b/s 2. 在相同的信息传输速率下，多进制码元传输速率比二进制低。增大码元宽度，会增加码元的能量，并能减少由于信道特性引起的码间干扰的影响

例 设某信道具有均匀的双边噪声功率谱密 度Pn (f)=0.5×10-3W/Hz,在该信道种传输抑制 载波的双边带信号,m(t)频带限制在5KHz,载 波100KHz,已调信号功率10KW,若接收机的输 入信号在加至解调器之前,先经过一理想带 通滤波器,试问: 理想带通滤波器的传输特性H(ω)?

5.1 电容式传感器的工作原理和结构 5.2 电容式传感器的灵敏度及非线性 5.3 电容式传感器的等效电路 5.4 电容式传感器的测量电路 5.5 电容式传感器的应用

本文首先分析了基本QoS协议在移动IP上存在的问题并讨论其解决办法,在此基础 上介绍了一种在移动P上提供端到端的QoS机制

5.1 压电式传感器的原理及材料 5.2 压电式传感器测量电路 5.3 压电式传感器的基本性能指标及误差 5.3 压电式传感器的应用

4.1 定时器/计数器的结构及工作原理 4.2 方式和控制寄存器 4.3 工作方式 4.4 定时器/计数器应用举例 4.5 MCS - 51单片机的串行接口 4.6 串行口的应用

1. 在相同的码元传输速率下，信息传输速率比二进制系统高。 Rb=RBN㏒2N b/s 2. 在相同的信息传输速率下，多进制码元传输速率比二进制低。增大码元宽度，会增加码元的能量，并能减少由于信道特性引起的码间干扰的影响