1求解导热问题的三种基本方法:(1)理论分析法;(2)数值计算法;(3)实验法 2三种方法的基本求解过程 3(1)所谓理论分析方法,就是在理论分析的基础上,直接对微分方程在给定的定解条件下进行积分,这样获得的解称之为分析解,或叫理论解;

物体或者系统内部由于温度不同而使热量发生转移的过程, 称为热量的传递,简称传热。根据热力学第二定律,只要 有温度差就将有热量自发地从高温处传到低温处,因此传 热是自然界和工程技术领域中普遍存在的种物理现象

一、高分子科学是当代发展最迅速的学科之一 二、高分子科学既是一门应用科学,又是一门基础科学 三、高分子科学已经发展成高分子化学和高分子物理两个主要分支

一、了解统计体系的分类及统计热力学的基本假定; 二、知道什么是最概然分布，理解最概然分布可以代表平衡体系中一切分布的统计规律,掌握摘取最大项法原理;

本讲要点： 双轴应力状态的概念； 双轴莫尔圆及其物理意义； 有关应变的一些基本概念； 应变椭球体及其地质意义；

通过本章学习，将能够： 1. 解释金属化； 2. 列出并描述在芯片制造中的6种金属，讨论它们的性能要求并给出每种金属的应用； 3. 解释在芯片制造过程中使用金属化的优点，描述应用铜的挑战； 4. 叙述溅射的优点和缺点； 5. 描述溅射的物理过程，讨论不同的溅射工具及其应用； 6. 描述金属CVD的优点和应用； 7. 解释铜电镀的基础； 8. 描述双大马士革法的工艺流程

一、 电路模型与电路中基本变量 在集总假设的条件下，定义一些理想电路元件(如R、L、C 等)，这些理想电路元件在电路中只起一种电磁性能作用，它 有精确的数学解析式描述，也规定有模型表示符号。对实际的 元器件， 根据它应用的条件及所表现出的主要物理性能，对 其作某种近似与理想化(要有实际工程观点)，用所定义的一种 或几种理想元件模型的组合连接，构成实际元器件的电路模型

一、什么是计算机网络 计算机网络（Computer Network)是将处于 不同地理位置上的数台计算机系统通过通信设备 和传输介质相互物理连接，并在网络软件的控制 下，能实现在网络上进行通信和资源共享的系统 称为计算机网络

上面这张表反映了微分方程的典型解法：即支配 方程加边界条件。支配方程求出通解(或普遍解)，它 已孕育着本征模(Eigen Modes)的思想。凡是受这 一支配方程统率的物理规律有这些解，而且这只有这 些解

第一章 热力学第一定律及应用 第二章 热力学第二定律 第三章 统计热力学基础 第四章 溶液-多组分体系热力学 第五章 多相平衡 第六章 化学平衡 第七章 电化学基础 第八章 化学反应动力学 第九章 界面化学和胶体化