§1 亚麻生产的意义和前景 §2 亚麻的生物学基础 §3 亚麻栽培技术 §4 亚麻育种与品种简介 §5 亚麻主要病虫草害防治 §6 亚麻生育调查项目及标准

讲述信源编码、加密编码、信道编码、时分复用、数字复接、数字交换的基本原理、数字信号的基带传输和载波传输、通信中的同步技术，以及数字通信系统的抗噪声性能分析。 •数字通信的一般原理 •信源编码（模拟信号数字化和数据压缩） •信道编码（检错纠错编码） •数字加密技术 •时分多路复用 •数字交换 •数字信号的基带传输和载波传输 •数字通信系统的抗噪声性能分析

3-1.51架构与51单片机的内部存储器 3-2.51单片机的程序存储器管理 3-3.51单片机的ROM扩展 3-4.增强型51单片机P89V51RD2的内部ROM

4-1.51单片机内部RAM结构 4-2.51单片机的数据存储器管理 4-3.增强型51单片机P89V51RD2的内部RAM 4-4.51单片机的RAM扩展

7-1.设计范例—一数码管显示 7-2.51单片机的并行1/0接口的使用方法 7-3.数码管的知识和使用方法 7-4.传送类指令的功能 7-5.汇编语言程序设计的一般步骤

• 1.1 概述 • 1.2 逻辑代数中的三种基本运算 • 1.3 逻辑代数的基本公式和常用公式 • 1.4 逻辑代数的基本定理 • 1.5 逻辑函数及其表示方法 • 1.6 逻辑函数的公式化简法 • 1.7 逻辑函数的卡诺图化简法 • 1.8 具有无关项的逻辑函数及其化简

13-1.演示范例_声控小车 13-2.中断的概念 13-3.P89V51R2单片中断系统的构成

6-1.51单片机汇编语言的指令格式 6-2.指令表的查阅方法和指令功能的描述 6-3.几种不同的寻址方法

通过本章学习，将能够： 1. 解释金属化； 2. 列出并描述在芯片制造中的6种金属，讨论它们的性能要求并给出每种金属的应用； 3. 解释在芯片制造过程中使用金属化的优点，描述应用铜的挑战； 4. 叙述溅射的优点和缺点； 5. 描述溅射的物理过程，讨论不同的溅射工具及其应用； 6. 描述金属CVD的优点和应用； 7. 解释铜电镀的基础； 8. 描述双大马士革法的工艺流程

（1）熟悉现金流量的概念； （2）熟悉工程项目投资概念及构成； （3）熟悉成本费用的概念及构成； （4）掌握工程项目的收入和销售税金及附加的计算； （5）掌握利润总额、所得税的计算及净利润的分配顺序； （6）熟悉经营成本、固定成本和变动成本、机会成本、沉入成本的概念； （7）熟悉资金时间价值的概念； （8）掌握资金时间价值计算所涉及的基本概念和计算公式； （9）掌握名义利率和实际利率的计算； （10）掌握资金等值计算及其应用