本章主要介绍数据与文字的表示方法，定点加/减法运算及加法器，定点乘法运算，定点除法运算，定点运算器的组成与结构，浮点运算方法和浮点运算器。 2．1 数据与文字的表示方法 2．2 定点数的加减法运算及加法器 2．3 定点乘法运算 2．4 定点除法运算 2．5定点运算器的组成与结构 2．6浮点运算方法和浮点运算器

•Painting (HSG) •Electroplating (HSG, LCD CVR) •IMD (HSG, CVR) •Printing (HSG, LCD CVR) •Texture 第一部份 噴漆 (Painting) 現有廠商噴漆製程簡介 1. 批次式噴漆線 (Batch Painting Line): 噴槍採活動式 2. 連續式噴漆線 (Continuous Painting Line): 噴槍採固定式 第二部分 IMD(In-Mold Decoration) (模內射出裝飾) 所謂IMD即為模內射出裝飾之統稱，目前依製程不同可分為IMF及IML兩種，其概要程序如下： •薄膜印刷 (IMF, IMR) •高壓真空成型 (IMF) •精密3D裁切加工 (IMF) •薄膜射出成型加工(IMF, IMR) 第三部份 印刷 (Printing) •目前印刷製程應用在手機製造上有以下數種： •網印 (Silkscreen printing) •移印 (Movable printing) •熱轉印 (Hot stamping) 第四部份 咬花 (Texture) 咬花係指將所需花色以化學蝕刻的技術，將模仁(大多為母模面)進行蝕刻的動作。與其他部分較大的差異是，咬花是對模具的加工，而其他部分則是直接對半成品加工。 第五部分 電鍍(Electroplating) 電鍍(electroplating)被定義為一種電沈積過程(electrodepos- ition process)， 是利用電極(electrode)通過電流，使金屬附著於 物體表面上， 其目的是在改變物體表面之特性或尺寸

一、平面加工的技术要求 二、平面加工方法的选择（重点）

◼ 确定工件的加工部位和具体内容 ◼ 确定工件的装夹方式与设计夹具 ◼ 确定加工方案 ◼ 确定切削用量与进给量

一、质点、参照系、坐标系、质点位矢 二、运动学方程、轨道 三、位移、速度、加速度 四、自然坐标系，切向、法向加速度 五、相对运动, 绝对(加)速度、相对(加)速度、牵连(加)速度

第一节概述 第二节电火花加工 第三节 电解加工 第四节 超声波加工

一、平面加工的技术要求 二、平面加工方法的选择（重点）

通过本章节的理论教学：掌握数控加工编程的基础知识，主要包括 插补的基本知识、机床坐标系及工件坐标系、刀具补偿的概念、数 控加工工艺分析、数控加工程序的格式及编程方法等

一、概述 金属切削过程是刀具在工件上切除多余的金属，产生切屑和形成已加工表面的整个过程。这一过程中，会出现一些物理现象，如切削变形、切削力、切削热、 刀具磨损等。研究这些物理现象，掌握其变化规律，就可以分析和解决切削加工中的实际问题，以提高切削效率、加工质量和降低生产成本

一、烯烃与HX和水的亲电加成（机理、位置选择性、立体化学） 二、其它亲电试剂（卤素、HOX、羟汞化-去汞、硼氢化-氧化、碳正离子与聚合） 三、自由基加成（与HBr的加成、聚合） 四、共轭二烯烃、炔烃和腈的加成 五、周环反应及相关理论