第一节引言 集成电路按其制造材料分为两大类:一类是硅材料集成电路,另一类是砷化镓。目前 用于ASIC设计的主体是硅材料。但是,在一些高速和超高速ASIC设计中采用了GaAs材 料。用GaAs材料制成的集成电路,可以大大提高电路速度,但是由于目前GaAs工艺成品 率较低等原因,所以未能大量采用

集成电路按其制造材料分为两大类: 类是Si(硅),另一类是GaAs(砷化 镓)。目前用于ASIC设计的主体是硅材 料。但是,在一些高速和超高速ASIC设 计中采用了GaAs材料。用GaAs材料制成 的集成电路,可以大大提高电路速度,但 是由于目前GaAs工艺成品率较低等原因, 所以未能大量采用

偏平变断面零件采用轧制成型的方式,比其他方式,如切削加工、模锻、辊锻等具有生产效率高、设备简单,金属消耗少和成本低等优点。作者与有关单位协作成功地轧出了四种符合产品要求的变断面零件。在此基础上,对偏平变断面的孔型设计的要点、孔型组成、型腔尺寸计算、孔型配制等孔型设计方法进行了探讨,为变断面零件生产提供了新的工艺技术途径

第一节 沥青基础知识 沥青分类 原油分类 石油沥青的生产工艺 石油沥青的组成与结构 第二节 石油沥青的技术性质 物理性质 路用性能 技术要求 第三节 改性沥青 分类与技术要求 常用聚合物改性沥青 第四节 乳化沥青 组成材料 形成、分裂机理 第一节 沥青混合料类型与组成结构 沥青混合料分类 沥青混合料组成与体积参数 沥青混合料组成结构 沥青混合料的结构强度 第二节 沥青混合料的技术性能 沥青路面的主要损坏类型 沥青混合料应具备的基本技术性能 第三节 热拌密级配沥青混合料的组成设计 组成设计内容 组成设计指标 组成设计方法

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