9.1 门电路 9.1.1 模拟电路与数字电路的区别 9.1.2 基本门电路 9.1.3 复合门电路 9.1.4 集成门电路 9.2 组合逻辑电路分析基础 9.2.1 计数制与代码 9.2.2 逻辑函数的化简 9.2.3 组合逻辑电路 9.3 编码器 9.4 译码显示电路 9.5 数值比较器和数据选择器

2.1组合逻辑电路的分析与设计方法 2.2加法器 2.3数值比较器 2.4编码器 2.5译码器 2.6数据选择器 2.7数据分配器 2.8只读存储器(ROM) 2.9可编程逻辑器件(PLD)

第6章组合逻辑电路 一、概述 二、组合逻辑电路的分析和设计方法 三、编码器 四、译码器 五、数据选择器与数据分配器 六、加法器和数值比较器 七、组合逻辑电路中的竞争冒险 八、本章小结

计算机是一种电子设备,它能接收一套指令或一个程序,然后通过对数值数据进行运 算或者对其他形式的信息进行处理来执行该程序 如果没有计算机的发展,现代的高科技世界是不可能产生的。在整个社会,不同型号 和不同大小的计算机被用于存储和处理各种数据,从政府保密文件、银行交易到私人家庭 账目。计算机通过自动化技术开辟了制造业的新纪元,而且它们也增强了现代通信系统的 性能

上一章介绍了组合逻辑电路的分析与设计方法。随着微电子技术的发展,现在许多常 用的组合逻辑电路都有现成的集成模块,不需要我们用门电路设计。本章将介绍编码器 译码器、数据选择器、数值比较器、加法器等常用组合逻辑集成器件,重点分析这些器件 的逻辑功能、实现原理及应用方法

第10章综合实例 综合实例1:计算器 本节通过一个计算器的设计来综合运用所学的相关知识,达到巩固知识的目的田程序功能一个简单的计数器程序。用户可以利用鼠标单击数值或操作符按钮完成计算,计算的结果被显示在窗口上部的文本框中

报告的主要内容 1、流体对流传热的场协同理论 2、传统的强化传热理论 3、场协同理论的数值验证 4、换热器的场协同理论 5、场协同强化传热研究所用的工具,方法 6、自己的一些感想体会

为了验证综采工作面采空区封闭与惰化过程中相关技术参数的合理性，了解注惰过程中各组分气体体积分数分布及扩散规律，掌握其随时间变化特点，依据气流渗透及扩散理论，运用Fluent软件对采空区封闭后惰化过程进行数值模拟，并采用现场取样化验分析的方法对采空区封闭后注惰过程中气体体积分数进行监测.通过对比发现，模拟结果与监测数据基本吻合，验证了模拟结果的准确性.由模拟结果可知：双\U\型通风系统的存在使得采空区内部空间具有较为均匀的风流流场分布；在正常通风情况下，O2、CO2及N2体积分数随距工作面距离的增加而逐步降低，CH4体积分数以下隅角为中心径向逐步增大；随着注惰进程的推移，O2和N2体积分数随着注惰时间的累积逐步升高，CH4和CO2体积分数则反之

（一）理论课程 1《数据库原理》 2《物联网工程导论》 3《Java 程序设计》 4《操作系统原理》 5《物联网安全技术》 6《数据结构与算法》 7《ARM 基础》 8《嵌入式系统技术》 9《数字电路基础》 10《RFID 原理及应用》 11《物联网应用系统设计》 12《Web 前端开发技术》 13《C 语言程序设计》 14《Linux 程序设计》 15《传感器技术及应用》 16《物联网工程规划与设计》 17《物联网通信技术》 18《面向对象程序设计》 19《数值计算方法》 20《网络编程技术》 21《移动开发技术》 22《计算机网络》 23《单片机基础》课程设计教学大纲 24《计算机组成原理》课程设计教学大纲 25《Java Web 应用开发》 26《web 开发技术》 27《C++程序设计》 （二）实验课程 28《数据库原理》 29《Java 程序设计》 30《操作系统原理》 31《文献检索》 32《物联网安全技术》 33《数据结构与算法》 34《ARM 基础》 35《Linux 系统管理》 36《嵌入式系统技术》 37《数字电路基础》 38《RFID 原理及应用》课程 39《物联网应用系统设计》 40《Web 前端开发技术》 41《C 语言程序设计》 42《Linux 程序设计》 43《传感器技术及应用》 44《物联网工程规划与设计》 45《物联网通信技术》课程 46《面向对象程序设计》 47《数值计算方法》 48《网络编程技术》 49《移动开发技术》 50《计算机网络》 51《单片机基础》 52《计算机组成原理》 53《Java Web 应用开发》课程 54《web 开发技术》课程 55《C++程序设计》 （三）实践课程 56《C 语言程序概念实训》 57《计算机科学与技术》毕业设计教学大纲 58《毕业实习》教学大纲 59《程序设计技能实训》 60《计算机综合项目实训》 61《专业教育》 62《嵌入式系统技术》课程设计教学大纲 63《C 语言课程设计》

针对基于流态化技术利用硅粉直接氮化合成氮化硅粉的新工艺,建立了悬浮床内热过程的二维数学模型,并借助CFD商业软件FLUENT对悬浮床内热过程进行了数值模拟,分析了氮气速度、粉气比和氮化温度等因素对温度场和硅转化率的影响.结果表明,模拟计算值与实验值误差小于5%,该模型可以用来预测悬浮床内的热过程.在本文条件下,当以平均粒径2.7μm的硅粉为原料、氮化温度为1 380℃、氮化时间为54.5 s时,硅的转化率为22.5%.模型预测表明,如果将氮化温度升至1 450℃、氮化时间延长至7.1 min,那么硅转化率可达98.6%,氮化硅纯度达98%以上