材料制备文库下载_中国高校课件下载中心

以玉米淀粉和己内酯单体为原料,以钛酸四丁酯为催化剂,通过原位开环聚合制备聚己内酯接枝改性淀粉,并利用红外光谱和差热扫描对接枝改性淀粉和玉米淀粉进行了比较.进而制备了接枝改性淀粉和聚己内酯的共混材料,并对共混材料的力学性能、疏水性和界面性能进行评价.结果表明,对淀粉进行接枝改性后能够有效改善共混材料两相的相容性,且共混材料的力学性能有所提高.共混材料的疏水性得到改善,吸水前后材料力学性能变化不大

宜宾职业技术学院：《铁氧体生产工艺技术》课程教学资源_第十五讲永磁铁氧体材料大生产工艺控制技术

文档格式：PPT　文档大小：8.95MB　文档页数：77

1、永磁铁氧体材料磁性能 2、钡永磁铁氧体的制备 3、锶永磁铁氧体的制造

《芯片制造半导体工艺实用教程》教学课件（PPT讲稿）第四章芯片制造概述

文档格式：PPT　文档大小：2.44MB　文档页数：10

概述本章将介绍基本芯片生产工艺的概况, 主要阐述4中最基本的平面制造工艺,分别是: 薄膜制备工艺掺杂工艺光刻工艺热处理工艺薄膜制备是在晶体表面形成薄膜的加工工艺。图4.4是MOS晶体管的剖面图,可以看出上面有钝化层(Si3N4、Al2O3)、金属膜(AI)、氧化层(SiO2) 制备这些薄膜的材料有:半导体材料(Si、 GaAs等),金属材料(Au、A等),无机绝缘材料(SiO2、Si3N4、Al2O3等),半绝缘材料 (多晶硅、非晶硅等)