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16.1有机硫化合物的分类 16.2硫醇和硫酚 16.3硫醚 16.4磺酸 16.5芳磺酰胺 16.6烷基苯磺酸钠和表面活性剂 16.7离子交换树脂 16.8有机含磷化合物 16.9有机硅化合物
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• 半导体探测器的工作原理。 • 半导体探测器与气体探测器相比,有哪些优点和缺点? • 成为半导体探测器需要满足的条件。 • 使一个PN结成为实用的核辐射探测器需要满足的条件。 • 金硅面垒探测器的构成和工作原理。 • 硅锂漂移探测器的构成和工作原理。 • 高纯锗探测器的构成和工作原理。 • 比较三种常用半导体探测器的特性
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• 半导体探测器的工作原理。 • 半导体探测器与气体探测器相比,有哪些优点和缺点? • 成为半导体探测器需要满足的条件。 • 使一个PN结成为实用的核辐射探测器需要满足的条件。 • 金硅面垒探测器的构成和工作原理。 • 硅锂漂移探测器的构成和工作原理。 • 高纯锗探测器的构成和工作原理。 • 比较三种常用半导体探测器的特性
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§1.1 微波晶体管种类与特性 §1.2 BJT硅双极型微波晶体管 §1.3 微波场效应晶体管 §1.4 异质结微波晶体管HEMT, PHEMT, HBT, SiGe HBT §1.5 小信号微波晶体管放大器 §1.6 放大器噪声参数 §1.7 微波晶体管放大器设计 §1.8 微波功率放大器
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在分析水口堵塞的基础上,结合马钢三炼钢生产实际,采用正交实验法研究了钙处理的喂线速度、喂线量和中间包水口内径对140mm×140mm小方坯连铸低碳低硅高酸溶铝钢水口堵塞的影响.结果表明,提高喂线速度、加大喂线量和增加水口内径可避免水口的堵塞.采用以上工艺,连浇炉数达8~10炉,且铸坯内部和表面质量良好
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1.1半导体的基础知识,P型硅,N型硅 1.2PN结及半导体二极管 1.3稳压二极管 1.4半号三
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第一节引言 集成电路按其制造材料分为两大类:一类是硅材料集成电路,另一类是砷化镓。目前 用于ASIC设计的主体是硅材料。但是,在一些高速和超高速ASIC设计中采用了GaAs材 料。用GaAs材料制成的集成电路,可以大大提高电路速度,但是由于目前GaAs工艺成品 率较低等原因,所以未能大量采用
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地壳(crust):由固体岩石构成,平均厚度16km, 分硅铝层(花岗岩层)和硅镁层(玄武岩层) 地幔(mantle):上地幔是熔融状态物质,可能是 岩浆的发源地;下地幔主要是由铁镁氧化物和 硫化物组成。 地核(core):由比重较大的铁镍合金组成,平 均密度大于10g/cm3。外核是液态的,内核是固 态。 地壳运动主要起因于地幔物质的对流
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一、概念 烃化:烃化指的是在有机分子中的碳硅氮磷氧和硫等原子上引入烃基 的总称。 酯化反应:醇或酚分子中的羟基氢原子被酰基取代而生成酯的反应, 叫酯化反应
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1、讨论锂、硼、硅及过渡元素的有机化合物。 2、结合前面已学过的有关镁、磷、硫等元素有机化合物的知识,使我们对元素有机化学有一个初步的认识
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