2.1 8086CPU结构  8086CPU的内部结构  8086CPU的寄存器结构  8086CPU的管脚及功能 2.2 8086系统的储存器组织

 80386的系统结构  80386的指令系统  80386的存储器扩展  80386的输入/输出接口  80386的异常和中断及其处理  RISC简介

概述 三氯化铁蚀刻 过硫酸盐蚀刻 铬酸/硫酸蚀刻 蚀刻技术 氯化铜蚀刻 过氧化氢/硫酸 蚀刻工艺 侧蚀与镀层突沿 侧蚀设备

 可编程接口概术  可编程并行输入／输出接口芯片8255A  可编程定时／计数器接口芯片8253

2.1 芯片内部结构及特点 2.2 C54x的内部多总线结构 2.3 C54x的中央处理单元(CPU) 2.4 C54x的存储器结构 2.5 复位操作及省电方式 2.6 中断系统 2.7 流水线 2.8 引脚及其功能

1 废水的来源与特性 2 印制板生产用水 3 印制电路板生产三废回收技术 4 印制电路板生产中的三废处理技术 5 印制电路行业污染预防方案

 8086指令特点  8086的寻址方式  8086的指令格式及数据类型  8086的指令集

 绪论  计算机的发展概况  微型计算机中信息的表示及运算基础  几个重要的数字逻辑电路  微机基本结构

 pn结模型  BJT型晶体管模型  MOS型晶体管模型  MOS型与BJT型晶体管的比较

本章主要介绍在印制板生产工艺中必须用到的：化学镀铜、化学镀镍金、化学镀镍/浸金、激光化学镀金、化学镀锡、化学镀银、化学镀铑、化学镀钯、电镀铜、激光镀铜、电镀锡铅、电镀镍金、脉冲镀金、电镀银及其它金属的技术。 1 电镀铜 2 电镀Sn/Pb合金 3 电镀镍和电镀金 5 脉冲镀金、化学镀金 4 化学镀镍/浸金 6 化学镀锡、镀银、镀钯