桥梁实验 1—桥梁结构静态机械式仪表测试 桥梁实验 2—桥梁结构静态电子式仪表测试 桥梁实验 3-桥梁结构动态测试（1） 桥梁实验 3-桥梁结构动态测试（2） 桥梁实验 4——桥梁结构无损检测 桥梁实验 5——桥梁结构综合实验 桥梁实验 6——桥梁结构新技术实验

• 可测试性概述 • 固有测试性设计 • 机内自测试技术---BIT • 设计实例

针对环境仓内升温增湿过程,采用计算流体动力学(CFD)方法预测了试件的结露行为并加以试验验证.研究了被测试样的尺寸、材质对其表面结露行为的影响.测试结果表明,材料/构件的环境适应性试验中润湿时间存在明显的尺寸效应和材质效应,是该类试验中需要着重考虑的因素.通过优化建模,数值模拟结果与测试数据能够较好地吻合,表明可以利用数值模拟方法预测工程构件在环境适应性测试中的传热行为与结露规律

性能良好、实用的微电极是进行微区电化学测试不可缺少的工具。为对局部腐蚀微阳极区域内的电化学状态及溶液组成进行原位、定量的测试,本文较为系统的研究了微氯化银参比电极的制作及电位随时间、温度的变化;研究了微氯离子选择电极的制作及电位与溶液中氯离子活度ac1-的关系,电位随时间、温度的变化以及介质中某些常见离子对选择电极电位的影响。实验证明,当量浓度氯化银微参比电极及微氮离子选择电极用于局部腐蚀微区的测试是可行的

采用电化学测试手段(开路电位、交流阻抗谱及动电位极化曲线测试), 结合接触角测试及体视显微镜微观形貌观察探究在80 g·L-1 NaCl溶液中拉应力对L80-13Cr马氏体不锈钢钝化膜溶解与再修复机制的影响.结果表明, 拉应力大小与L80-13Cr的钝化特性存在正相关关系.随着外加拉应力的增大, L80-13Cr马氏体不锈钢的开路电位负移, 电子转移电阻减小, 线性极化电阻减小, 反应速率随着拉应力的增大而增大.而L80-13Cr马氏体不锈钢在高电位下再钝化形成的钝化区会缩短, 自腐蚀电位降低, 维钝电流密度增加.接触角测试和体视显微镜微观形貌观察发现, 拉应力使得表面接触角减小, 不锈钢表面容易发生点蚀.外加拉应力使得L80-13Cr马氏体不锈钢的表面能增加, 促进钝化膜的溶解, 并且抑制钝化膜的再生, 导致材料耐蚀性降低

基于前驱体合成与氨气氮化两步法，通过对前驱体合成关键参数B源/N源比、分散剂种类、前驱体干燥方式进行调控，实现了大比表面积、少层氮化硼纳米片材料的制备。其优化条件为以硼酸为硼源，尿素为氮源，硼酸与尿素摩尔比为1∶30，甲醇和去离子水作为分散剂，利用真空冷冻干燥方式合成前驱体。将前驱体在氨气气氛下900 ℃保温3 h合成了氮化硼纳米片。利用X射线衍射测试、X射线光电子能谱测试、拉曼光谱测试、热重分析测试等对合成产物进行了物相和结构表征，利用扫描电子显微镜、原子力显微镜、透射电子显微镜、氮气吸脱附曲线等对合成产物进行了形貌及比表面积表征。结果表明：合成的氮化硼为六方氮化硼纳米片（h-BNNSs），纯度高，形貌类石墨烯，层数为2～4层，厚度平均为1 nm，比表面积为871.8 m2·g?1，单次产物质量平均可达240 mg，合成产物平均产率可达96.7%。该方法简单易操作，实现了大比表面积少层氮化硼的制备，有助于氮化硼在各应用领域的研究，如氮化硼/石墨烯复合材料、纳米电子器件、污染物的吸附、储氢等

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测试和检测的概念 对一个物理量的测量一测试一—解释1 检査有无、测量特征一检测(针对材料 质量的检查一检测一)解释2 妥协的结果一测试与检测

第一章 土工试验及测试 第二章    土的本构关系 第二章 土的本构关系 第三章 土的强度 第四章 土中水与土的渗透及其计算 第五章 土的压缩与固结 第六章 土工数值分析 第七章 土工有限单元法分析（渗流、应力应变和固结计算）

第一章 软件工程基本观念 1.1 软件工程的目标与常用模型 1.2 软件开发的基本策略 1.3 一些不正确的观念 1.4 一些有争议的观念 1.5 小结 第二章 程序员与程序经理 2.1 了解程序员 2.2 了解程序经理 2.3 程序员升为经理后是否还要编程 2.4 经理与技术队伍的建设 2.5 向错误与失败学习 2.6 提高综合素责 2.7 小结 第三章 项目计划与质量管理 3.1 项目计划 3.2 零缺陷质量管理的观念 3.3 软件的质量因素 3.4 质量检查 3.5 小结 第四章 可行性分析与需求分析 4.1 可行性分析的要素 4.2 可行性分析案例——投资软件公司失败的教训 4.3 需求分析为什么困难 4.4 如何进行需求分析 4.5 小结 第五章 系统设计 5.1 体系结构设计 5.2 模块设计 5.3 数据结构与算法设计 5.4 用户界面设计 5.5 系统设计示例——支持协同工作的交互式三维图形软件开发系统 5.6 小结 第六章 C++ 面向对象程序设计 6.1 C++面向对象程序设计的重要概念 6.2 良好的编程风格 6.3 小结 第七章 测试与改错 7.1 对测试的理解 7.2 测试人员的选择 7.3 测试的主要内容与常用方法 7.4 改错 7.5 小结 第八章 维护与再生工程 8.1 软件维护的常识 8.2 维护的代价及其主要因素 8.3 再生工程 8.3.1 重构 8.4 小结