7.1 计算机病毒的特点与分类 7.1.1 计算机病毒的发展 7.1.2 计算机病毒的特性 7.1.3 计算机病毒分类 7.1.4 计算机病毒的传播 7.1.5计算机病毒机理 7.2 计算机病毒检查与清除 7.2.1 网络病毒检查与清除方法 7.2.2 宏病毒检查与清除方法 7.2.3 典型病毒清除方法 7.3 计算机病毒防治措施 7.3.1 计算机病毒防治管理措施 7.3.2计算机病毒防治技措施 7.3.3 常用病毒防治软件简介 7.4 本章知识点小结

采用原位反应近液相线铸造方法制备含有少量原位Al2O3颗粒的Al-Cu基复合材料,利用光学显微镜观察复合材料的铸态组织,并通过透射电镜观察复合材料中的原位Al2O3颗粒的分布与形貌,研究原位颗粒对近液相线铸造Al-Cu合金铸态组织形成机制的影响.结果发现:原位Al2O3颗粒比较均匀地分布于基体合金中,尺寸分布于1μm范围内,形貌呈多边形.随着原位Al2O3颗粒含量的增加,复合材料的铸态组织逐渐被细化和均匀化;当原位Al2O3颗粒的质量分数达到5.3%时,获得均匀细小的蔷薇状组织

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1. 理解氧化还原反应的基本概念； 2. 掌握氧化还原方程式的两种配平方法； 3. 了解埃灵罕姆图的意义及其应用； 4. 熟悉能斯特公式、影响电极电势的因素及其应用； 5. 了解电势数据的两种图示法及其应用; 6. 简单了解电化学的应用。 6.1 基本概念 The primary concept of redox reaction 6.2 氧化还原反应方程式的配平 Balancing redox reaction equation 6.3 水溶液中氧化还原反应的自发性—电极 电势Spontaneity of redox reaction in aqueous solution — electrode potential 6.4 影响氧化还原反应的动力学因素 Influence of dynamic factors on redox reaction 6.5 应用电化学简介 Introduction to application electrochemistry

经济适用的单片机应用系统，必然包 含合适的外围器件。外围器件与单片机的 接口是单片机应用系统至关重要的环节。 本章主要讲述MCS-51单片机与常见的程序 存储器、数据存储器、数字I/O通道的接口 技术，模拟输入输出通道和单片机的接口 技术下章讲述

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• 了解数据总线、地址总线和控制总线的构成。 • 掌握片外扩展程序存储器和数据存储器的方法。 • 掌握扩展I/O的方法和可编程芯片8255及8155的应用。 • 控制总线的构成方法和扩展存储单元地址的分析方法。 • 8255A与8155的应用。 • 7.1 并行扩展概述 • 7.2 程序存储器扩展 • 7.3 数据存储器扩展 • 7.4 简单并行I/O接口扩展 • 7.5 8255可编程并行接口扩展 • 7.6 8155可编程并行接口扩展