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10Cr-15Co-Ni基高温合金以W、Mo、Al、Ti及微量Mg、B等进行强化,相当于苏联某牌号Ni基合金,使用温度为900~950℃。从苏联这种合金的实物叶片解剖情况来看,此合金的使用状态是晶内有大小两种γ'相,晶界为锯齿状,晶内与晶界强化得到了良好配合。但是,用苏联5·1797-73标准给出的此合金热处理工艺,处理后为平直晶界。因此,热处理工艺的研究,是这种合金涡轮叶片试制的重要课题之一。我们全面的研究了固溶处理后缓冷、γ'相回溶再析出、固溶处理后等温等热处理工艺对此合金组织和性能的影响。在确切掌握弯晶形成规律的基础上,得出固溶处理后在1070℃等温处理的效果最好,晶内与晶界状态相似于苏联的实物叶片,机械性能也达到了实物叶片的水平。这种合金的晶界碳化物以M6C为主,对弯曲晶界形成起主要作用。热处理过程中,使M6C以较慢速率在晶界形核,并以较快速度长成粗大颗粒,即可获得弯曲晶界。在晶内充分强化的基础上,使晶界锯齿化,可以有效地提高合金的高温持久强度和塑性。上述最佳等温工艺可以使晶内和晶界强化得到较好的配合,这一工艺经几个批次试验的效果稳定,在实际生产上切实可行
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按破煤方式不同,采煤工艺大致可分为两大类:一类为传统的爆破落煤工艺(现仅在少数地方煤矿使用);另一类为连续采煤机采煤工艺(发展方向)。连续采煤机采煤工艺按运煤方式的不同可分为两种工艺系统:连续采煤机—梭车工艺系统;连续采煤机—输送机工艺系统
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学科基础课程 《大学物理 I》课程教学大纲. 1 《大学物理实验Ⅰ》课程教学大纲. 17 《大学物理 II》课程教学大纲. 29 《大学物理实验Ⅱ》课程教学大纲. 45 专业核心课程 《电路分析》课程教学大纲. 56 《电路分析实验》课程教学大纲. 69 《模拟电子技术》课程教学大纲. 80 《模拟电子技术实验》课程教学大纲. 97 《数字电子技术》课程教学大纲. 109 《数字电子技术实验》课程教学大纲. 121 《固体物理基础》课程教学大纲. 132 《半导体物理与器件》课程教学大纲. 144 《单片机原理及应用》课程教学大纲. 157 《单片机原理及应用实验》课程教学大纲. 175 《光电子技术》课程教学大纲. 188 《电磁场与电磁波》课程教学大纲. 202 《印制电路原理与工艺》课程教学大纲. 216 《印制电路原理与工艺实验》课程教学大纲. 236 《微电子封装技术》课程教学大纲. 243 《电子装联实验》课程教学大纲. 254 《集成电路原理与设计》课程教学大纲. 263 专业选修课程 《Altium Designer 原理图与 PCB 设计》课程教学大纲 . 277 《MATLAB 语言》课程教学大纲. 284 《CAM 工程设计》课程教学大纲 . 297 《传感器与检测技术》课程教学大纲. 305 《应用电化学》课程教学大纲. 323 《试验设计方法》课程教学大纲. 338 《电子工艺化学原理》课程教学大纲. 351 《电子电镀技术》课程教学大纲. 364 《电子测量原理》课程教学大纲. 378 《专业英语》课程教学大纲. 389 《材料分析方法》课程教学大纲. 402 《印制电路先进技术》课程教学大纲. 418 《印制电路检测技术》课程教学大纲. 436 《失效分析》课程教学大纲. 446 《文献检索与科技论文写作》课程教学大纲. 458 《企业管理》课程教学大纲. 470 集中实践教学课程 《认知实习》课程教学大纲. 483 《金工实习》课程教学大纲. 490 《电子工艺实习》课程教学大纲. 501 《基础电路综合设计》课程教学大纲. 509 《单片机课程设计》课程教学大纲. 517 《印制电路综合实践》课程教学大纲. 527 《毕业实习》课程教学大纲. 535 《毕业论文(设计)》课程教学大纲. 544
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2.8模塑工艺规程的编制 一、模塑工艺规程是塑件生产的纲领性文件、它指导着塑件的生产准备及生产全过程。 二、工艺规程的内容:技术管理和经济管理
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实验一、远红外收缩包装工艺 .1 实验二、纸箱抗压实验.3 实验三、真空包装工艺实验.6 实验四、液体包装工艺.8 实验五、颗粒包装工艺.10 实验六、脆性容器振动破坏性.12 实验七、软塑包装袋的封口及密封性能检测.15 实验八、脆性容器冲击破坏性.17 实验九、瓦楞纸板粘合强度测定.19 实验十、参观瓦楞纸箱和纸盒包装生产厂.21
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作业 第八章氢化可的松的生产工艺原理 1.简述由薯芋皂甙制备氢化可的松工艺路线 生物制药工艺学第一章生物药物概述 1.生物药物,生物工艺学及其主要任务的概念。 2.生化药物,生物制品的概念,生化药物分类(举例说明)
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《材料成型技术基础》课程教学课件(PPT讲稿)液态成形工艺技术基础(特种铸造 4.5 差压铸造 4.6 真空调压铸造 4.7 离心铸造 4.8 消失模铸造 4.9 连续铸造、铸造工艺及结构工艺性 5.1 铸造工艺设计 5.2 铸件工艺图的制定)
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为改善高强度钢的塑性和韧性,对中碳低合金马氏体高强度钢分别采用常化后空冷+回火和常化后控冷+回火工艺,研究常化后冷却工艺对钢中残余奥氏体及力学性能的影响.采用扫描电镜获得钢的组织形态,利用X射线衍射和电子背散射衍射技术分析钢中残余奥氏体的体积分数、形貌和分布.发现两种工艺下均得到板条马氏体+残余奥氏体组织,残余奥氏体均匀分布在板条之间,随工艺参数不同,其体积分数在3%~10%变化.常化后加速冷却能显著细化马氏体板条,提高钢的屈服强度和抗拉强度100 MPa以上,冲击功下降4 J.残余奥氏体的体积分数随常化控冷终冷温度的升高呈现先升高后降低的变化,常化后的控制冷却也可以作为进一步改善马氏体类型钢组织和性能的方法
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Chapter 1 导论 Chapter 2 集成电路工艺介绍 Chapter 3 半导体基础 Chapter4 晶圆制造 Chapter 5 加热工艺 Chapter 6 光刻工艺 Chapter 7 等离子体的基础 Chapter 8 离子注入 Chapter 9 蚀刻 Chapter 11 金属化工艺
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第一节 概述 第二节 拉挤工艺设备 第三节 拉挤工艺用原材料 第四节 拉挤工艺参数 第五节 拉挤产品缺陷及控制
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