构造体语法要点 每个构造体必须属于一个实体; 每个构造体必须有一个名称: 通常可以根据描述方式起名: str rtl beh 构造体分为两部分: is- bigin:说明语句 bigin-end:并行语句;

Chapter 2 Number systems and codes Positional number system representation and conversion Representations of negative numbers BCD codes and gray code

Codes in binary system BCD codes: for decimal digit Gray code: for numbers in binary system; AsCIi code: for characters ey point Use n bits. we can make 2n different words: To make n code-words. you must use logn bits

Electrical behavior of cmos Steady-state behavior when output is hold on 1 or 0 Dynamic behavior when output is changing

一、机电一体化技术的概念 机电一体化技术是在以大规模集成电路和微型计算 机为代表的微电子技术高度发展、并向传统机械工业领 域迅速渗透、机械电子技术高度结合的现代工业的基础 上,将机械技术、电工电子技术、微电子技术、信息技 术、传感测试技术、信号变换技术、接口技术、软件编 程技术等多种技术有机地结合并综合应用的技术

集成电路的封装方法 双列直插式(DP: Dual In-line- Package) 表面安装封装(SMP: Surface Mounted Package) 球型阵列封装(BGA: Ball Grid Arrag) 芯片尺寸封装(CsP: Chip Scale Package) 晶圆级尺寸封装(LP: Wafer Level CSP) 薄型封装(PtP: Paper Thin Package) 多层薄型封装(Stack PTP) 裸芯片封装(co, Flip chip)

第一阶段:传统的光学装置及仪器,不能胜任对 复杂光信息高速采集和处理的要求 第二阶段:半导体集成电路技术,可以将探测器 件及电路集成在一个整体中,也可以将具有多个 检测功能的探测器件集成在一个整体中。其价格 低,体积小。例如,将图形、物体等具有二维分 布的光学图像转换成电信号的检测器件是把基本 的光电探测器件组成许多网状阵列结构,引人注 目的器件CCD就是一种将阵列化的光电探测与扫 描功能一体化的固态图像检测器件。它是把一维 或二维的光学图像转换成时序电信号的器件,能 广泛引用于自动检测、自动控制,尤其是图像识 别技术

脉冲与数字电路实验的目的是:培养学生掌握脉冲与数字电路的实验技能,掌握集 电路的使用规则和实验电路的布线方法。要求学生在实验原理指导下,熟悉和掌握常用 中、大规模集成电路的功能和在实际中应用的方法,具备基本电路的设计能力。培养学生 检查与排除电路故障

本章重点: 集成运放的外特性、电路分析方法、工程应用 集成电路的特点(同分立器件电路相比)。 第一节 直接耦合放大器 第二节 差动放大器 第三节 集成运算放大器 第四节 集成运放的信号运算电路 第五节 集成运放电路中的反馈 第六节 信号处理电路 第七节 集成运放应用于发生电路 第八节 集成运放的选择与使用

将去耦电容直接放在IC封装内可以有效控制EMI并提高信号的完整性,本文从IC内 部封装入手,分析EM的来源、IC封装在EM控制中的作用,进而提出11个有效控制EM 的设计规则,包括封装选择、引脚结构考虑、输出驱动器以及去耦电容的设计方法等,有助 于设计工程师在新的设计中选择最合适的集成电路芯片,以达到最佳EM抑制的性能 现有的系统级EM控制技术包括