一、产生扭转地震反应的原因 两方面:建筑自身的原因和地震地面运动的原因

4.1 半导体三极管（BJT） 4.1.1 BJT的结构简介 4.1.2 BJT的电流分配与放大原理 4.1.3 BJT的特性曲线 4.1.4 BJT的主要参数 4.2 共射极放大电路 1. 电路组成 4. 简化电路及习惯画法 2. 简单工作原理 3. 放大电路的静态和动态 4.3 图解分析法 4.4 小信号模型分析法 4.4.1 BJT的小信号建模 4.4.2 共射极放大电路的小信号模型分析 1. H参数的引出 2. H参数小信号模型 3. 模型的简化 4. H参数的确定 • 利用直流通路求Q点 • 画小信号等效电路 • 求放大电路动态指标 4.5 放大电路的工作点稳定问题 • 温度变化对ICBO的影响 • 温度变化对输入特性曲线的影响 • 温度变化对 的影响 • 稳定工作点原理 • 放大电路指标分析 • 固定偏流电路与射极偏置电路的比较 4.5.1 温度对工作点的影响 4.5.2 射极偏置电路 4.6 共集电极电路和共基极电路 • 电路分析 • 复合管 • 静态工作点 • 动态指标 • 三种组态的比较 4.6.1 共集电极电路 4.6.2 共基极电路 4.7 放大电路的频率响应 4.7.1 单时间常数RC电路的频率响应 4.7.2 单级放大电路的高频响应 • RC低通电路的频率响应 • RC高通电路的频率响应 4.7.4 单级放大电路的低频响应 4.7.4 多级放大电路的频率响应 • 多级放大电路的增益 • 多级放大电路的频率响应 • 低频等效电路 • 低频响应

例1室温下,本征锗的电阻率为472cm,试求本征载流子浓度。若掺入锑杂质,使每10° 个锗原子中有一个杂质原子,计算室温下电子浓度和空穴浓度。设杂质全部电离。锗原 子的浓度为4.4×102cm3,试求该掺杂锗材料的电阻率。设“=3600cm2V.s,且 认为不随掺杂而变化

Ø化学工业是流程工业，从原料输入到成品输出的每一道工序都在一定的流动状态下进行，整个工厂的生产设备是由流体输送管道构成体系。Ø装置中的传热、传质和化学反应情况与流体流动状态密切相关，流动参数的任何改变将迅速波及整个系统，直接影响所有设备的操作状态。因此，往往选择流体的流量、压强和温度等参数作为化工生产系统的主要控制参数。Ø流体流动与输送有其共同的规律。各种流体输送机械也有共通的原理，所以有通用机械之称。Ø化工生产系统中流体输送的主要任务是满足对工艺流体的流量和压强的要求。流体输送系统包括：流体输送管路、流体输送机械、流动参数测控装置。Ø流体输送计算以描述流体流动基本规律的传递理论为基础

6.1引言 6.2二进制数字调制原理 6.3多进制数字调制原理 6.4改进的数字调制系统

1、要了解聚对苯二甲酸乙二酯的制备原理、工艺与过程。 2、切片干燥是重要的工艺过程，要掌握切片干燥目的、机理、控制与设备。 3、分清什么是UDY/MOY/POY/FDY/FOY等概念。 4、掌握涤纶纺丝 的工艺原理与过程，长丝、短纤维有何共性和不同特点？ 5后加工方法有哪些，各有何特点，要很好掌握。 6、了解聚酯纤维的性质与用途。 7节是新产品简介，是扩展知识结构的内容，要了解各品种特征及加工方法。 第一节 聚酯纤维原料 第二节 聚酯切片的干燥 第三节 聚酯纤维的纺丝 第四节 聚酯纤维的高速纺丝 第五节 聚酯纤维的后加工 第六节 聚酯纤维的性质和用途 第七节 聚酯纤维的改性和新型聚酯纤维

第一节 原核基因表达的调控 1. 原核生物基因表达调控的要点; 2. 操纵子学说的主要内容; 3. 乳糖操纵子的发现及其意义; 4. 乳糖操纵子的主要调控方式。 第二节 真核生物基因表达的调控 原核生物基因表达调控的要点; ◼ 一、DNA重排 ◼ 二、转录水平的调控 ◼ 三、翻译水平的调控 真核生物基因表达的调控 一、 DNA水平的调控 二、染色质水平调控 三、转录水平的调控 四、翻译水平的调控 （一） mRNA运输 （二）mRNA翻译的控制 （三）mRNA的结构 （四）选择性翻译 （五）反义RNA （六）蛋白质的加工

原子理论的形成与发展 谱线的强度 AES、AAS和AFS分析技术的比较 发射光谱定量分析方法 原子吸收光谱的产生 原子吸收谱线的轮廓 积分吸收与峰值吸收

用户界面： • 什么是人机界面？ • 人机界面应具备的特征？ 人机界面设计的过程： 人机界面设计的过程： • 什么是用户界面设计？ • 用户界面设计过程 人机界面设计的发展： 人机界面设计的发展： • 人机界面设计的历史 • 人机界面设计的现状 • 人机界面设计的未来 人机界面设计的原则： 人机界面设计的原则： • 三条“黄金规则” • 界面设计原则

4.1引言 4.2幅度调制的原理及抗噪声性能 4.3角度调制的原理及抗噪声性能 4.4各种模拟调制系统的性能比较 4.5频分复用 4.6复合调制及多级调制的概念