5.1 串联谐振 5.3 正弦交流 电路的最大 功率传输

1.半导体物理基础。包括半导体的特性、能 带理论、载流子及运动、载流子对光的吸收、半 导体的PN结及与金属的接触。 2.光电效应。光电器件依据的物理基础主要 是固体的光电效应,就是固体中决定其电学性质 的电子系统直接吸收入射光能,使固体的电学性 质发生改变的现象。例如:光电子发射效应、光 电导效应、光生伏特效应等

1.1 电路和电路模型 1.2 电路的主要物理量 1.3 电阻元件 1.4 电容元件和电感元件 1.5 电压源，电流源 1.6 受控源 1.7 基尔霍夫定律（KCL、KVL）

1病情观察的方法及观察内容,常用抢救 技术的具体操作方法、注意事项。 2、操作技术:氧气吸入术(鼻导管法、 鼻塞法、漏斗法、氧气枕法、头罩式给 氧法、氧气帐法等)、吸痰术、洗胃术 (口服催吐法、漏斗胃管洗胃法、电动 吸引器洗胃法、自动洗胃机洗胃法、注 洗器洗胃法),人工呼吸器的使用技术

第一篇 电工基础及电气测量 第一章 电工基础知识 第二章 直流电路 第三章 正弦交流电路 第四章 三相电路 第五章 磁路与变压器 第二篇 电器控制篇 第六章 电机 第七章 常用低压电器 第八章 电器控制系统 第三篇 复杂电路分析 第九章 复杂直流电路的分析与计算 第十章 复杂交流电路分析

第一节 零件应变和应力状态的检测 第二节 材料表面性能电测技术 第三节 工件表面缺陷电测技术 第四节 工件内部缺陷电测技术

测量的基本知识(包括误差、信号描述、测量装置的基本特性） 传感器技术（包括常用传感器原理） 信号处理技术（包括模拟和数字信号处理方法） 课程主要内容 常用参量的测试（包括应力应变、力、振动、温度和流量） 综合试验（包括机械量的动态测量和控制） 本章学习要求： 1.掌握测试技术的概念及研究内容 2.了解测试技术的地位与作用 3.了解测试技术的应用情况 4.掌握测试系统的基本构成 5 .了解测试技术的发展动态 6.了解主要测试仪器生产厂商 第一讲 测试技术绪论 2.1、测量的基本知识 2.2、静动态试验数据的描述 2.3、测量系统的基本特性 第二章 测量技术 第二章 测量与测试信号分析的基础（信号的描述与分析） 第三章 测试系统的基本特性 第四章、测试系统特性 第四章 传感器技术 第五章 模拟信号调制、滤波和模数转换 第七章 信号处理初步 第四章 常见参量的测试

主要内容（纳米电子学部分） 一、绪论 二、纳米结构制作技术 三、纳米电子学基础 四、纳米电子器件 总结： • 1、纳米技术简介 • 2、纳米结构加工技术 • 3、纳米电子基础 • 4、纳米器件简介

第1章半导体器件基础 1.1半导体基础知识 1.2半导体二极管 13半导体三极管 1.4场效应管

3.1 正弦交流电的三要素 3.1.1 周期与频率 3.1.2 最大值与有效值 3.1.3 相位、初相与相位差 3.2 正弦量的表示方法 3 .2.1 正弦函数和波形图表示 3.2.2 相量表示法 3.3 正弦交流电路的特点与分析方法 3.4 电阻电路 3.4.1 正弦交流电路中电阻元件的电压与电流关系 3.4.2 正弦交流电路中电阻的功率 3.5 电感元件 3.6 电感电路 3.7 电容元件 3.7.1 电容元件电压与电荷的关系 3.7.2 电容元件电压与电流的关系 3.7.3 电容的电场能量 3.8 电容电路 3.9 串联电路 3.10 正弦交流电路的相量图 3.11 R、L、C元件特性实验 3.11.1 实验目的 3.11.2 预习要求 3.11.3 实验仪器及设备 3.11.4 实验内容及步骤 3.11.5 注意事项 3.12 日光灯及功率因数提高实验