第二十五章机械结构设计的 方法和准则 25.1概述 25.2结构设计的一般步骤和方案扩展 结构设计的一般步骤 二、构形变化—结构方案的扩展方法 1.尺寸变换

背景:战后十年的经济、民生恢复,各国经济繁荣发展 战后的变化:工业产品相对剩余、产品更新换代迅速。 对设计的新要求:

一、 历史与现状 二 、EDA技术的基本特征 三 、EDA工具简介 四 、ASIC设计—EDA的重要应用 五 、课程主要内容

1.梯形图的基本电路 2 梯形图的经验设计方法 3 梯形图的顺序控制设计方法 4 PLC控制举例

第一章 VHDL的程序结构和软件操作 第二章 数据类型与数据对象的定义 第三章 并行赋值语句 第四章 顺序赋值语句 第五章 组合逻辑电路的设计 第六章 时序逻辑电路的设计 第七章 子程序、库和程序包 第八章 CPLD和FPGA的结构与工作原理 第九章 数字钟电路的设计

集成电路按其制造材料分为两大类: 类是Si(硅),另一类是GaAs(砷化 镓)。目前用于ASIC设计的主体是硅材 料。但是,在一些高速和超高速ASIC设 计中采用了GaAs材料。用GaAs材料制成 的集成电路,可以大大提高电路速度,但 是由于目前GaAs工艺成品率较低等原因, 所以未能大量采用

一、店面设计的要求和措施 (1)店面设计要求从城市环境整体,商业街区的景观出发, 以此作为构思的依据,并充分考虑地区特色、历史文脉、商 业文化等方面的要求

第一节 概述 第二节 常用传动支承系统设计 第三节 机械系统载荷的类型及确定 第四节 机械系统的参数设计

4.1 专用与通用的抉择、硬件与软件的权衡 4.2 微机控制系统的设计思路 1、整体方案的确定 2、控制算法的确定 3、微型计算机的选择 4、控制系统总体设计 5、软件设计 4.3 微机控制系统的构成与种类

本章学习目标 本章主要讲述了系统设计中的常见术语与符号、系统 设计等级、设计原则与步骤,并对各子统的构成及设计原则 与注意事项进行了较为详尽的说明。应掌握以下基本知识: