本书为《轴及其联接》，共4章。第1章为轴和软轴，主要介绍轴的材料、结构设计、强度计算、刚度校核、零件转速校核等，以及软轴的组成、规格、结构设计等；第2章为联轴器，主要介绍各种联轴器类型、特点、选用、性能参数和尺寸等；第3章为离合器，主要介绍常用离合器的型式、特点、计算和选用、性能参数和尺寸等：第4章为制动器，主要介绍常用制动器的类型、特点、计算和选用、性能参数和尺寸等

一、公差与配合的基本概念 1. 有关“尺寸”的术语和意义 （1）尺寸尺寸是用特定单位表示长度的数字

通过固溶度积公式计算及热模拟实验,对不同热装和加热温度条件下的无取向硅钢铸坯中析出相进行了研究.在低于950℃热装时,铸坯中AlN的析出量和尺寸不再变化,但MnS和AlN-MnS的数量及平均尺寸随着热装温度降低而进一步增加,并在温度低于600℃时达到最大值后保持不变.与1200℃相比,1100℃加热的铸坯中AlN、MnS的总固溶量相对更少.相比850℃热装,600℃热装再加热到1100℃的铸坯中AlN和MnS的总固溶量更少,且AlN和MnS尺寸更大.合适的热装温度和加热温度分别为600℃和1100℃

基于第二相Ostwald熟化的相关理论,对5炉成分有细微差别的20CrMnTi渗碳齿轮钢中Ti(C,N)在930℃下的粗化规律进行了计算.结果表明,在930℃渗碳温度下分别保温1、2、4、8、16h,随着保温时间的延长,各炉钢中碳氮化钛颗粒均会发生一定程度的粗化,第二相的粗化速率系数m值越大,粗化行为越严重.在保温8h时,t时间后第二相的平均尺寸dt变化范围为2.64~16.2nm,最大偏差在13nm左右;保温16h时,dt变化范围为3.33~20.4nm,最大偏差约为17nm,表明Ostwald熟化作用对Ti(C,N)第二相颗粒尺寸的影响不大.对钉扎奥氏体晶界、阻止奥氏体晶粒长大起主要影响作用的是第二相颗粒的初始尺寸

观察粗大奥氏体经不同应变后的淬火组织,分析应变诱导铁素体的形成特点.结果表明:奥氏体晶粒尺寸影响应变诱导铁素作的形成方式;在形变初期粗大奥氏体(~250-μm)应变诱导铁素体主要在晶界、退火孪晶界形核,随应变增加,可通过形变带形核:而尺寸较小的奥氏体(~7 μm),铁素体形核主要在晶界;随奥氏体晶粒尺寸增大,形变带上形核比例明显提高,而在晶界形核的比例减小

为了弄清钢中总氧(T.O)和非金属夹杂物的量、尺寸之间的关系,本文选取四类钢种正常生产的铸坯,采用能进行大面积试样检测的ASPEX自动扫描电镜系统研究了钢中的T.O、夹杂物及两者之间的定量关系,并采用Thermo-calc热力学软件进行了计算和验证.结果表明:夹杂物的主要组成与钢的生产工艺有很大关系.随着夹杂物尺寸的增加,单位检测面积上该尺寸范围的夹杂物数量显著减少.与T.O<0.002%的钢种相比,T.O为0.01%的钢中夹杂物的数量、面积均明显增加.当T.O<0.002%时,T.O与夹杂物的面积表现出较好的对应关系.相比于夹杂物的数量来说,T.O更准确的表征夹杂物的面积.大型夹杂物的出现具有偶然性.实验结果与热力学计算结果、钢中氧硫含量吻合很好

将无压浸渗制备出的高体积分数SiCp/Al复合材料,通过高温反挤压方式成形杯形件.研究了在高温反挤压过程中复合材料的流变规律,利用扫描电镜(SEM)观察分析了高温反挤压参数对杯形件组织的影响.结果表明:在基体熔点以上,高体积分数SiCp/Al复合材料呈黏流体状态,颗粒与基体形成固-液混合体;高体积分数SiCp/Al复合材料高温反挤压变形后,基体仍保持连续,SiC颗粒在压力作用下发生转动、重排,部分颗粒破碎,颗粒分布均匀性较好;当变形温度较低、挤压速度较大时,颗粒易破碎,SiCp/Al复合材料杯形件内部颗粒尺寸不均匀,杯形件内角处颗粒尺寸较小;当变形温度较高、挤压速度较小时,杯形件内部颗粒尺寸均匀

一、 基本概念 二、 创建与设置标注样式 三、 标注尺寸 四、 标注形位公差 五、 尺寸标注编辑

在MRH-3型高速环块磨损试验机上研究了粉末冶金方法制备的316L不锈钢/Y-PSZ金属陶瓷复合材料在干摩擦条件下的摩擦磨损性能,并与T10钢(HRC45)的耐磨性能进行了对比.考察了316L不锈钢体积分数(30%~50%)、颗粒尺寸(10.8~51.6μm)及对偶环转速(200~280r·min-1)对材料耐磨性的影响.结果表明:随着316L不锈钢含量的增加和颗粒尺寸的增大,或随着对偶环转速的提高,复合材料的耐磨性下降.在本文研究条件下,除个别情形外,所制备316L/Y-PSZ复合材料的耐磨性能优于T10钢;当不锈钢体积分数为30%、颗粒尺寸为10.8Ⅱm时,复合材料的耐磨性能达到T10钢的3.0~3.2倍.316L不锈钢/Y-PSZ复合材料的磨损机理主要为316L不锈钢颗粒剥落和Y-PSZ基体层片剥落

利用热膨胀仪对低碳含铌钢(0.028%C-0.25%Si-1.82%Mn-0.085%Nb)进行热处理模拟,即950℃正火后快速冷却到中间温度350~550℃,随后进行不同加热速率、保温温度及保温时间的回火处理.采用光学显微镜、扫描电镜和图像分析方法,分析了不同回火条件下组织中的马氏体-奥氏体(MA)形貌、尺寸及分布.结果表明:回火前的终冷温度在贝氏体相变温度区间及提高回火升温速率,会增加回火组织中MA的体积分数,MA体积分数最高达到7.9%.提高回火温度和延长回火时间,MA的体积分数会出现峰值.回火后,MA平均尺寸在0.77~1.48μm.提高终冷温度、升温速率、回火温度和延长回火时间,会使回火后的MA粗大,并呈多边形化.MA的体积分数和平均尺寸主要受中间冷却过程结束时未转变奥氏体量、回火过程中铁素体向残余奥氏体碳扩散程度以及回火后残余奥氏体稳定性的影响