研究了Zr离子注入参数（注入剂量和注入电流）对NiTi形状记忆合金表面成分、形貌、硬度和耐磨性的影响.发现Zr离子注入后,Zr离子浓度在NiTi合金表面呈高斯分布,同时降低了合金表面的Ni含量.Zr离子注入后合金表面形貌出现沟槽结构,合金外表层纳米硬度、杨氏模量和显微硬度明显提高.摩擦磨损实验结果表明,Zr离子注入降低了NiTi合金初始摩擦因数,显著延长了维持初始低摩擦因数的时间,同时使磨痕的宽度和深度分别减小了30%~50%和28%~50%.因此,选择适当的注入参数可以使NiTi合金获得最佳的耐摩擦磨损性能

为了提高Custom 465马氏体沉淀硬化不锈钢的耐磨性,分别在440、480和520℃对580℃时效后的样品进行了2 h的盐浴渗氮,使用显微硬度计、X射线衍射仪、电化学工作站、球盘式摩擦磨损仪、表面轮廓仪、扫描电镜等设备,研究渗氮温度对Custom 465钢表面物相、硬度、渗层显微形貌、耐蚀性及耐磨性的影响.随着渗氮温度升高,耐蚀性逐渐降低,但表面硬度增加,520℃处理后表面硬度增大到1240 HV,较未处理试样的400 HV明显上升,渗层厚度达到22μm.440℃渗氮后表面物相为氮在马氏体基体中过饱和的α'N,点蚀电位降低约60 m V;480℃时有少量CrN相析出,引起点蚀电位降低约180 mV,同时磨损体积下降约43%;520℃时CrN相的含量明显升高,自腐蚀电位降低约70 mV,无明显的稳态钝化区,磨损体积降低82%,减磨效果明显

在操作系统中,能分配给用户使用的各种硬件和 件设施总称为资源 1.资源包括两大类:硬件资源和信息资源。 2.硬件资源又分:处理器、存储器、I/O设备等; 3.信息资源又分:程序和数据等。 4.由于计算机系统中资源种类繁多、数量很大, 特性各异,必须加以有效的管理。操作系统的 任务之一是有序地管理计算机中的硬件、软件 资源,跟踪资源使用状况,满足用户对资源的 需求,协调各程序对资源的使用冲突,为用户 提供简单、有效的资源使用方法,最大限度地 实现各类资源的共享,提高资源利用率

变形回弹作为金属板料成形的主要缺陷之一,如何提高变应变路径条件下的回弹预测精度一直是研究者们面临的难题.本文针对镁合金变形特点,提出了同时考虑同向硬化、动态硬化和屈服圆畸变的本构模型.以0.8 mm厚AZ31B镁合金板料为研究对象,施加不同预拉伸后进行弯曲变形试验,观察了不同预变形对回弹规律的影响.同时结合有限元分析ABAQUS-Explicit (Vumat)和ABAQUS-Implicit (Umat)对板料的变形及回弹过程进行模拟仿真,对比试验与模拟结果,验证动态硬化对于镁合金板料变形回弹的重要影响

某公司欲从欧洲货币市场借款,借款期限为3年,当时瑞士法郎的利率为3.75%,美 元的利率为11%,两种货币的利差为725%; 美元与瑞士法郎的汇率为:1美元:1.63瑞士法郎。当时一家权威机构预测:3年以 内,瑞士法郎的升值幅度不会超过725%。该公司于是决定借人硬币瑞士法郎,结果,该 公司不仅没有吃亏,反而有利。 硬币升值幅度小于软币与硬币之间的利率差借硬币是有利的

6.0 CPU的功能与组成 6.1 计算机的硬件系统 6.2 控制器的功能与组成 6.2.3. 指令执行过程 6.3 微程序控制计算机的基本工作原理 6.3.1 微程序控制的基本概念 6.3.2 实现微程序控制的基本原理 6.4 微程序设计技术 6.4.1 微指令的编译法（编码译码方法） 6.4.2 微指令流的控制 6.4.3 微指令格式 6.56条指令的微码存在2片 6.4.4 微程序控制存储器和动态微程序设计 6.4.5 微程序设计语言 6.5 硬布线控制的计算机 6.5.1 时序与节拍 6.5.2 操作控制信号的产生 6.5.3 控制器的组成 6.5.4.硬布线控制逻辑设计中的若干问题 6.5.5 硬布线控制与微程序控制的比较 6.6 控制器的控制方式 6.7 流水线工作原理 6.9 计算机的加电及控制过程

第一章 概述 1．1 SOPC 的概念 1．2 SOPC 系统设计流程 1．3 SOPC 系统开发环境 1．4 本书中的系统配置 第二章 SOPC 系统构架 2． 1 系统模块框图 2． 2 Nios CPU 2． 3 Avalon 总线 2． 4 外设 IP 模块 第三章 系统硬件开发 3．1 硬件开发流程 3．2 创建 Quartus II 工程 3．3 创建 Nios 系统模块 3．4 编译设计（Compilation） 3．5 编程（Programming） 3．6 下载设计到 Flash 存储器 第四章 系统软件开发 4．1 软件开发流程 4．2 软件开发环境 4．3 文件系统 4．4 软件开发工具 4．5 可配置的处理器硬件属性 4．6 Nios SDK 4．7 软件开发应用 4．8 使用.hexout 4．9 其它的开发板通信和调试方法 4．10 Nios SDK Shell 提示信息 4．11 在 Nios 系统中实现中断服务程序（ISR） 4．12 用户自定义指令 第五章 系统模拟与调试 5．1 软件配置 5．2 模拟设置 5．3 ModelSim 模拟 5．4 模拟结果分析 5．5 增加/删除波形图信号 5．6 片外存储器模拟 5．7 调试 第六章 系统设计实例 6．1 建立硬件需求 6．2 创建一个基本的 Nios 设计 6．3 GDB 调试 6．4 添加用户外设 6．5 RTL 仿真 6．6 Flash 编程 6．7 用户指令和 DMA 6．8 MP3 播放器 附录 1：Nios 嵌入式处理器 32 位指令集 附录 2：Nios 嵌入式处理器开发板－APEX 20K200E 附录 3：Nios 嵌入式处理器开发板－Cyclone_1C20 附录 4：Nios 嵌入式处理器开发板－Stratix_1S10 附录 5：Nios 嵌入式处理器开发板－Stratix_1S40

一、钻石是什么? 金刚石(Diamond)与钻石 它的硬度极大(摩氏硬度10),是最硬的物质 ;有一定的晶形,一般为八面体(见图1);灿 烂夺目,五彩缤纷;自然界产出极为稀少(每 开采250吨矿石才能有1ct宝石级金刚石):因 此它最符合宝石的四条标准,即:自然产出 ;耐久(广告词有“钻石恒久远,一颗永流传”) ,硬度大,不磨损;美观;稀少。不愧有“宝 石之王”的美称

通过比较无限冷硬球铁轧辊经过不同温度退火处理后组织和硬度的变化,测定了该材质在凝固和冷却过程中的铸造应力,在此基础上提出了无限冷硬球铁轧辊去应力退火处理的温度为400℃左右

研究了具有Co-20Ti成分的L12-Co3Ti金属间化合物的硬度随时效时间的变化,同时测定了时效处理后含析出相的L12-Co3Ti金属间化合物的屈服强度随温度的变化.通过透射电镜观察揭示出由于析出相为单纯的面心立方结构的γ-Co相,虽然硬度低于基体的Co3Ti金属间化合物,仍然可使Co3Ti相得到有效硬化.γ-Co析出相在时效初期与Co3Ti基体保持共格关系.γ-Co析出相呈片状形态,平行于有序基体的{100}晶面析出.透射电镜观察结果表明,γ-Co析出相与变形位错的交互作用为引力型交互作用,这种引力型交互作用对材料的强化起了主要贡献.同时还讨论了由于软析出相而引起的强化机理