为解决隧洞围岩稳定性分析问题,开展了基于广义Hoek-Brown屈服准则强度折减法的研究.在有限差分软件FLAC3D中利用FISH语言编制强度折减程序,并以计算收敛性和特征点位移突变性为判据,求得整体安全系数.针对广义Hoek-Brown屈服准则四个基本输入参数σci、mi、GSI和D,引入等效接近度概念,以此为基础对比分析了七种强度折减路径的合理性,得出折减路径的合理性依赖于具体工程参数的结论,并通过工程实例对比验证了上述结论.隧洞稳定性随D值的增大而降低;将计算收敛性以及特征点位移突变性相结合作为其稳定性的判断标准更为合理

18.1.1 D/A转换器的基本原理及分类 18.1.2 D/A转换器主要指标 18.1.3 集成D/A转换器

D1 The immune system D2 Antibody structure D3 Polyclonal and monoclonal antidies D4 Antibody synthesis D5 Antibodies as tools

2006年4月笔试试卷参考答案 一、选择题 (1)D)(2)A)(3)D)(4)B)(5)A)(6)D)(7)C)(8)D) (9)A)(10)C)(11)D)(12)C)(13))(14)A)(15)C)(16)A) (17)D)(18)D)(19)D)(20)A)(1)C)(22)D)(23)D)(24)D) (25)D)(26)B)(27)D)(28)A)(9)A)(30)B)(31)D)(32)D) (33)C)(34)D)(35)C)

学习要点： •掌握常用D/A转换器、A/D转换器的工作原理 •熟悉D/A转换器、A/D转换器的主要性能指标 •了解ADC、DAC在测控系统中的应用 9.1 D/A转换器 9.1.1 R—2R T型电阻D/A转换器 9.1.2 具有双极性输出的D/A转换器 9.1.3 D/A转换器的主要性能指标 9.1.4 集成D/A转换器 9.2 A/D转换器 9.2.1 A/D转换的基本原理 9.2.2 常见ADC的类型 9.2.3 A/D转换器的重要技术参数 9.2.4 集成A/D转换器 9.3 A/D转换器和D/A转换器在测控系统中的应用

一、选择题 A型题 1.d2.d3.d4.e5.d6.7.b8.d9.c10.a11 12.d13.d14.c15.b16.e17.d18.C19.d20.c21.a22.c 23.b24.c25.a26.b27.e28.b29.c30.d31.a32.d33.d 34.d35.c36.c37.a38.d39.b40

(1)(2)B(3)D (4)D (5)B 6)b(7) (8)B (9)D(10)D (11)(12)B(13)B(14)C(15)A

一、选择题 1．（A） 2．（C） 3．（D） 4．（B） 5．（B） 6．（C） 7.（D） 8．（D） 9．（D） 10．（B）

为进一步揭示远场条件下金属矿山崩落矿岩运移演化机理，综合利用物理试验、数值模拟和理论分析等手段，构建单口放矿模型开展近?远场崩落矿岩流动特性研究。首次基于离散元软件PFC3D和刚性块体模型构建放矿数值模型，并通过近场放矿物理试验与模拟结果的对比分析，证明了刚性块体模型在崩落矿岩流动特性研究中的可靠性与优越性。在此基础上，对远场条件下松动体形态变化规律、矿岩流动体系内的应力演化规律及其力学机理进行了量化研究。研究结果表明：1）近?远场条件下的松动体形态变化均符合倒置水滴理论。在放矿初始阶段，松动体最大宽度随高度增大呈幂函数形式快速增加；随后，松动体最大宽度随高度增大而近似线性增加。2）崩落矿岩流动过程中存在明显的应力拱效应。随着矿岩散体松动范围不断扩大，松动体外围一定范围内的垂直应力均呈明显下降趋势，水平应力逐渐增大并在松动区域到达前出现激增现象；而松动体内的水平应力与垂直应力则急剧下降至较低水平

•Painting (HSG) •Electroplating (HSG, LCD CVR) •IMD (HSG, CVR) •Printing (HSG, LCD CVR) •Texture 第一部份 噴漆 (Painting) 現有廠商噴漆製程簡介 1. 批次式噴漆線 (Batch Painting Line): 噴槍採活動式 2. 連續式噴漆線 (Continuous Painting Line): 噴槍採固定式 第二部分 IMD(In-Mold Decoration) (模內射出裝飾) 所謂IMD即為模內射出裝飾之統稱，目前依製程不同可分為IMF及IML兩種，其概要程序如下： •薄膜印刷 (IMF, IMR) •高壓真空成型 (IMF) •精密3D裁切加工 (IMF) •薄膜射出成型加工(IMF, IMR) 第三部份 印刷 (Printing) •目前印刷製程應用在手機製造上有以下數種： •網印 (Silkscreen printing) •移印 (Movable printing) •熱轉印 (Hot stamping) 第四部份 咬花 (Texture) 咬花係指將所需花色以化學蝕刻的技術，將模仁(大多為母模面)進行蝕刻的動作。與其他部分較大的差異是，咬花是對模具的加工，而其他部分則是直接對半成品加工。 第五部分 電鍍(Electroplating) 電鍍(electroplating)被定義為一種電沈積過程(electrodepos- ition process)， 是利用電極(electrode)通過電流，使金屬附著於 物體表面上， 其目的是在改變物體表面之特性或尺寸