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本文介绍,许多人把芯片规模的BGA封装看作是由便携式电子产品所需的空间限制的 个可行的解决方案,它同时满足这些产品更高功能与性能的要求。为便携式产品的高密度 电路设计应该为装配工艺着想。 当为今天价值推动的市场开发电子产品时,性能与可靠性是最优先考虑的。为了在这个 市场上竞争,开发者还必须注重装配的效率,因为这样可以控制制造成本

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对叶轮中轴面流动假设:叶轮叶片不同的设计方法。 一、一元理论方法 假定沿叶轮过水断面上的轴面流速均匀分布。适用范围:离心泵叶轮和低比转速混流式水轮机转轮