• 单元测试的定义； • 单元测试同集成测试和系统测试的区别； • 单元测试环境的组成； • 单元测试的分析方法； • 单元测试的用例设计方法； • 单元测试的过程； • 单元测试举例

12.1 Simulink操作基础 12.2系统仿真模型 12.3系统的仿真 12.4使用命令操作对系统进行仿真 12.5子系统及其封装技术 12.6S函数的设计与应用

分布式燃气冷热电联供系统（DES/CCHP）是一种建立在能量梯 级利用概念基础上，以天然气为一次能源，同时产生电能和可用热 （冷）能的分布式供能系统。 作为能源集成系统（Integrated Energy Systems），冷热电联供 系统按照功能可分成三个子系统：动力系统（发电）、供热系统（供 暖、热水、通风等）和制冷系统（制冷、除湿等）

集成电路的封装方法 双列直插式(DP: Dual In-line- Package) 表面安装封装(SMP: Surface Mounted Package) 球型阵列封装(BGA: Ball Grid Arrag) 芯片尺寸封装(CsP: Chip Scale Package) 晶圆级尺寸封装(LP: Wafer Level CSP) 薄型封装(PtP: Paper Thin Package) 多层薄型封装(Stack PTP) 裸芯片封装(co, Flip chip)

12.1 Simulink操作基础 12.2 系统仿真模型 12.3 系统的仿真 12.4 使用命令操作对系统进行仿真 12.5 子系统及其封装技术 12.6 S函数的设计与应用

12.1 Simulink操作基础 12.2 系统仿真模型 12.3 系统的仿真 12.4 使用命令操作对系统进行仿真 12.5 子系统及其封装技术 12.6 S函数的设计与应用

12.1 Simulink操作基础 12.2 系统仿真模型 12.3 系统的仿真 12.4 使用命令操作对系统进行仿真 12.5 子系统及其封装技术 12.6 S函数的设计与应用

12.1 Simulink操作基础 12.2 系统仿真模型 12.3 系统的仿真 12.4 使用命令操作对系统进行仿真 12.5 子系统及其封装技术 12.6 S函数的设计与应用

12.1 Simulink操作基础 12.2系统仿真模型 12.3系统的仿真 12.4使用命令操作对系统进行仿真 12.5子系统及其封装技术 12.6S函数的设计与应用

机电系统就是机电一体化系统,机电一体化系统是光、机、电、液、控制技术 和软件技术集成起来而形成的复杂系统。 机电一体化(mechatronics)一词是机械(mechanics)和电子(electronics)两 个词的合成词,20世纪70年代中期由日本首先开始使用,现在已得到欧美各国的 普遍认同,并得到广泛使用。近年来,随处可见许多以前仅有机械结构实现运动的 装置,通过与电子、软件技术相结合而得到显著改进和提高的实例