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高职高专规划教材:《计算机组装维护与维修》第4章 外围芯片组
文档格式:PPT 文档大小:1.72MB 文档页数:29
本章简要介绍了 Intel、SiS和VIA等芯片组的种类和性能特点。 4.1 Intel外围芯片组 4.2 siS(矽统科技)和VA(威盛)芯片组
中国地质大学(武汉):《计算机维护维修 Computer Load & Repair》课程教学资源(试卷习题)参考试题集
文档格式:PDF 文档大小:83.82KB 文档页数:2
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中国地质大学(武汉):《计算机维护维修 Computer Load & Repair》课程教学资源(试卷习题)第十章
文档格式:PDF 文档大小:118.56KB 文档页数:3
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中国地质大学(武汉):《计算机维护维修 Computer Load & Repair》课程教学资源(试卷习题)第四章
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中国地质大学(武汉):《计算机维护维修 Computer Load & Repair》课程教学资源(试卷习题)第六章
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中国地质大学(武汉):《计算机维护维修 Computer Load & Repair》课程教学资源(试卷习题)第五章
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中国地质大学(武汉):《计算机维护维修 Computer Load & Repair》课程教学资源(试卷习题)第二章
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中国地质大学(武汉):《计算机维护维修 Computer Load & Repair》课程教学资源(试卷习题)第三章
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中国地质大学(武汉):《计算机维护维修 Computer Load & Repair》课程教学资源(试卷习题)第三章
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