9.1 ATX电源组成与设计规范 9.2 ATX电源电路结构 9.3 电源主要技术性能 【重点】 9.4 电源故障分析与处理

4.1 CPU类型与组成 4.2 CPU生产工艺【重点】 4.3 CPU结构与性能 4.4 CPU设计技术 4.5 CPU散热技术【重点】 4.6 CPU故障分析与处理

一、基本涵义 利用市场上同样或类似 说服力的评估方资产的近期交易价格, 法之一 经过直接比较或类比分析以估测资产价值的各 种评估技术方法的总称

一、课程的性质和任务 电子技术课程是电专业的一门主要技术基础课。电子技术课程是现代 新兴技术如计算机技术、信息技术等的基础，是一门必修课。学习电子技 术课程，对培养学生的科学思维能力，树立理论联系实际的工程观点和提 高学生分析和解决问题的能力，都有及其重要的作用。 《数字电子技术》是电子技术基础系列课程中重要的组成部分

一．组合逻辑电路的特点 电路任一时刻的输出状态只决定于该时刻各输入状态的组合，而与电路的原状态无关

第一节 作物布局 第二节 种植方式 第三节 我国主要种植方式的类型与分析 第四节 多熟种植复合群体 第五节 播种前的土壤耕作 第六节 播种与育苗移栽 第七节 施肥与灌溉 第八节 田间管理、收获与贮藏 第九节 作物保护及调控技术 第十节 特殊栽培技术

对比了国内外高疲劳寿命轴承钢主要杂质元素、主要夹杂物特征等冶金性能的差异，并对比了不同冶金质量下，轴承钢的疲劳性能及诱发疲劳断裂的因素，总结了国产轴承钢洁净度现状及与国外优质轴承钢的差距。在此基础上，围绕高疲劳寿命轴承钢，以进一步提高国产轴承钢质量为目的，分析梳理了国产轴承钢冶炼技术及夹杂物控制方法的发展轨迹，探讨了国产轴承钢进一步提高疲劳寿命及质量的发展方向

利用扫描电镜(SEM)、透射电镜(TEM)对炉卷轧机生产X100管线钢的显微组织特点进行了观察与分析,通过背散射电子衍射技术(EBSD)探讨了X100管线钢的有效晶粒尺寸与低温韧性的关系,并利用物理化学相分析的方法对X100管线钢的析出粒子尺寸分布和强化作用进行了定量分析.结果表明:X100管线钢的显微组织以粒状贝氏体为主,晶粒内部和晶界上弥散分布着大量细小的马氏体/奥氏体(M/A)岛;X100管线钢的有效晶粒尺寸较小,仅为2μm左右,细化有效晶粒尺寸和降低组织方向性有利于提高管线钢的低温韧性;X100管线钢中的析出粒子尺寸较小,平均尺寸为45.4nm,但由于其总体质量分数只有0.062%,经计算,其析出强化作用约为52MPa,析出强化对屈服强度贡献较小

DNA的三级结构 核酸的分离纯化及测定 DNA一级结构的分析 -测序（Sequencing） 分子杂交、PCR等技术简介 重组DNA技术的基础 Basis of Recombinant DNA Technology

5.1 分析图题 5.1 所示时序电路的逻辑功能，假设电路初态为 000，如果在 CP 的 前六个脉冲内，D 端依次输入数据 1, 0, 1, 0, 0, 1，则电路输出在此六个脉冲 内是如何变化的？