5.1换流方式 5.2电压型逆变电路 5.3电流型逆变电路 5.4多重逆变电路和多电平逆变电路

4.1. 体微加工 4.3 LIGA体微加工技术 4.4 表面微加工 4.5 键合技术 4.6 其他微加工技术

一、电话通信的基本原理 二、电话交换技术的发展 三、程控数字交换机的系统结构 四、接口电路 五、交换网络-话路建立 六、控制系统 七、程控交换软件系统 八、呼叫处理的基本原理 九、交换技术基础 十、电话通信网

2.1半导体的基本知识 2.2PN结的形成及特性 2.3半导体二极管 2.4二极管基本电路及其分析方法 2.5特殊二极管

实验二电路的焊接与组装 一、实验目的 1.熟悉实验环境; 2.初步掌握电路的焊接技术; 3.了解电路组装调试技术。 二、实验设备 1.数字万用表 2.焊接相关工具

5.1 金属-氧化物-半导体(MOS)场效应管 5.2 MOSFET放大电路 5.3 结型场效应管(JFET) *5.4 砷化镓金属-半导体场效应管 5.5 各种放大器件电路性能比较

10.1.1变压器副边有中心抽头的全波整流电路如图题10.1.1所示,副边电源电压为v2= sin (ot,假定忽略管子的正向压降和变压 器内阻

一、填空(本题25分) 1.共射共集共基 2.饱和区截止区放大区正偏反偏 3.锗PNP集电基射 4.提高降低加宽减小增大 5.多级放大电路单级放大电路

3.1.1测得某放大电路中BJT的三个电极A、B、c的对地电位分别为a=-9v,VB= 6V,Vc=-6.2V,试分析A、B、C中哪个是基极b、发射极e、集电极c,并说明此BJT是NPN 管还是PNP管

5.1 频率响应概述 5.2 晶体管的高频等效模型 5.3 场效应管的高频等效模型 5.4 单管放大电路的频率响应 5.5 多级放大电路的频率响应 5.6 集成运放的频率响应和频率补偿 5.7 频率响应与阶跃响应