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4.1. 体微加工 4.3 LIGA体微加工技术 4.4 表面微加工 4.5 键合技术 4.6 其他微加工技术
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5.1 换流方式 5.2 电压型逆变电路 5.3 电流型逆变电路 5.4 多重逆变电路和多电平逆变电路
文档格式:PPT 文档大小:1.34MB 文档页数:52
5.1换流方式 5.2电压型逆变电路 5.3电流型逆变电路 5.4多重逆变电路和多电平逆变电路
文档格式:PPT 文档大小:2.55MB 文档页数:79
5.1换流方式 5.2电压型逆变电路 5.3电流型逆变电路 5.4多重逆变电路和多电平逆变电路
文档格式:PPT 文档大小:418KB 文档页数:13
实验二电路的焊接与组装 一、实验目的 1.熟悉实验环境; 2.初步掌握电路的焊接技术; 3.了解电路组装调试技术。 二、实验设备 1.数字万用表 2.焊接相关工具
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2.1半导体的基本知识 2.2PN结的形成及特性 2.3半导体二极管 2.4二极管基本电路及其分析方法 2.5特殊二极管
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5.1 金属-氧化物-半导体(MOS)场效应管 5.2 MOSFET放大电路 5.3 结型场效应管(JFET) *5.4 砷化镓金属-半导体场效应管 5.5 各种放大器件电路性能比较
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10.1.1变压器副边有中心抽头的全波整流电路如图题10.1.1所示,副边电源电压为v2= sin (ot,假定忽略管子的正向压降和变压 器内阻
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一、填空(本题25分) 1.共射共集共基 2.饱和区截止区放大区正偏反偏 3.锗PNP集电基射 4.提高降低加宽减小增大 5.多级放大电路单级放大电路
文档格式:PDF 文档大小:4.26MB 文档页数:24
3.1.1测得某放大电路中BJT的三个电极A、B、c的对地电位分别为a=-9v,VB= 6V,Vc=-6.2V,试分析A、B、C中哪个是基极b、发射极e、集电极c,并说明此BJT是NPN 管还是PNP管
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