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楔横轧等内径空心轴的热力耦合数值模拟
文档格式:PDF 文档大小:540.14KB 文档页数:5
应用三维刚塑性有限元DEFORM-3D软件对等内径空心轴类零件的楔横轧成形进行了热力耦合数值模拟,分析了轧制过程中轧件内部的应力、应变场及温度场分布规律,揭示了轧件变形过程中横截面椭圆化和轧件外表面轴肩部分产生隆起以及内表面在靠近台阶处产生凹陷的原因,阐述了轧件在轧制过程中温度的变化及变化的原因.模拟结果表明,用楔横轧工艺轧制等内径空心轴是完全可行的
CaO-ZrO2-TiO2-BN材料的热力学分析及实验验证
文档格式:PDF 文档大小:670.06KB 文档页数:5
从Ca-O-N、Zr-O-N、Ti-O-N及B-O-N的叠加的优势区图可以看出CaO-ZrO2-TiO2-BN体系在1823K下可以稳定存在.XRD分析结果表明氧化物之间高温下形成了复杂的化合物或固溶体.应用FactSage软件计算CaO-ZrO2-TiO2三元相图得出,通过控制TiO2的加入量,能够将体系控制在高温固相区,可用作水口材料.由于钢水中[Al]的存在,BN在连铸过程中不会被水口内部达到平衡时的游离O2以及钢中溶解[O]所氧化
长沙理工大学:《高级软件工程》ppt课件 第13章 Web建模
文档格式:PPT 文档大小:125.5KB 文档页数:17
1. Web建模的基本概念 Web建模主要考虑两个方面的问题: (1)如何表示Web应用系统的体系结构(运行机制) (2)如何表示Web应用系统中一些特有的概念 (Web页中的元素)
《计算机辅助设计——机电系统CAD》教学讲义教材:第八章 机电系统计算机辅助设计的发展
文档格式:DOC 文档大小:69.5KB 文档页数:7
CAD(computer aided design)是一种用计算机硬、软件系统辅助人们对产品或 工程进行设计的方法与技术,包括设计、绘图、工程分析与文档制作等设计活动, 它是一种新的设计方法,也是一门多学科综合应用的新技术。 传统CAD涉及以下一些基础技术:
《机电系统CAD》教学资源(教材讲义)第八章 机电系统计算机辅助设计的发展
文档格式:DOC 文档大小:69.5KB 文档页数:7
CAD( computer aided design)是一种用计算机硬、软件系统辅助人们对产品或 工程进行设计的方法与技术,包括设计、绘图、工程分析与文档制作等设计活动 它是一种新的设计方法,也是一门多学科综合应用的新技术
原位TiC颗粒对喷射成形铝合金组织的影响
文档格式:PDF 文档大小:1.36MB 文档页数:4
利用熔铸-原位反应喷射成形技术制备7075+TiC (2.91%,体积分数)铝合金半固态坯料,将合金加热到固液两相区不同温度,保温不同时间,淬火固定其半固态组织.采用扫描电镜观察其组织,应用ImageTool软件及截线法统计晶粒尺寸.研究表明,原位TiC颗粒不仅细化喷射成形组织,而且在二次加热保温过程中有效地阻碍晶界的移动,抑制了显微组织的粗化过程,在600℃保温60min后合金平均晶粒尺寸仍小于30μm,表现出良好的钉扎效应
西北农林科技大学:《机械CAD》课程PPT教学课件(讲稿)第5章 机械CAD中常见的数据结构
文档格式:PPT 文档大小:606.5KB 文档页数:35
CAD系统进行工程或者产品设计的过程, 实质上就是应用计算机进行信息处理的过程。 在这个过程中会产生大量用于表达产品信息 的数据、文字和图形。如何有效的使用和管 理各类数据,是CAD技术的重要指标。 对于CAD系统,各类支撑软件是其重要 组成部分
原位TiC颗粒细化喷射沉积7075铝合金组织的机理
文档格式:PDF 文档大小:517.33KB 文档页数:4
采用原位反应喷射沉积法制备TiCP/7075(TiCP体积分数为2·91%)铝合金,观察其微观组织.应用I mage Tool软件及平均截线法统计平均晶粒尺寸,并与喷射沉积7075铝合金进行对比.发现前者的晶粒尺寸比后者减小50%左右,表明原位TiC颗粒对喷射沉积7075铝合金组织具有显著的细化作用.从形核的属性、速度以及过程的晶体学分析对其细化机理进行了解释
福建理工大学(福建工程学院):《可编程序控制器应用技术》课程PPT教学课件(PLC)第3章 S7-200可编程序控制器
文档格式:PPT 文档大小:527KB 文档页数:75
3.1 S系列PLC发展概述 3.2 S7-200 PLC系统组成 3.3 编程元件及程序知识 3.4 相关设备 3.5 工业软件
电子科技大学:《电子设计自动化技术》课程教学资源(讲义课件)EDA的基本概念
文档格式:PDF 文档大小:1.03MB 文档页数:28
EDA(Electronics Design Automation)即电子 设计自动化技术,是一种以计算机为基本工 作平台,利用计算机图形学、拓扑逻辑学、 计算数学以及人工智能学等多种计算机应用 学科的最新成果而开发出来的一整套软件工 具,是一种帮助电子设计工程师从事电子元 件产品和系统设计的综合技术
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