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任何一台机器的设计,除了运动分析、结构设计、强度、刚度计算外,还要进行精度设 计。研究机器的精度时,要处理好机器的使用要求与制造工艺的矛盾。解决的方法是规定合 理的公差,并用检测手段保证其贯彻实施。由此可见,“公差”在生产中是非常重要的
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基本内容:机械零件设计概述;机械零件的强度;机械零件的接触强度;机械零件的耐磨 性;机械制造常用材料及其选择;公差与配合、表面粗糙度;机械零件的工艺 性和标准化。 基本要求:理解机械零件设计的基本要求、机械零件的工作能力和计算准则、材料选择的 一般要求;了解机械零件的结构工艺性、公差与配合及其标准的意义
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§8-1概述 §8-2制动器的结构方案分析 §8-3制动器主要参数的确定 §8-4制动器的设计与计算 §8-5制动驱动机构 §8-6制动力调节机构 §8-7 制动器的主要结构元件
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研究对象:以普通V带为主 研究内容:带传动的工作原理、特点、应用 及标准,分析普通带传动的失效形式与设计 准则,设计的思路和方法,以及使用和维护 方面应注意的问题。 重点:普通带传动的设计计算
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一、机床夹具设计要求 1.保证工件加工的各项技术要求要求正确确定定位方案、夹紧方案,正确确定刀具的导向方式,合理制定夹具的技术要求,必要时要进行误差分析与计算
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第十三章机械零件设计基础 一、机械零件的计算准贝 二、摩擦学设计基础 三、机械零件材料选用原则 四、机械零部件的标准化
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第一节后张法预应力混凝土简支梁标准设计及构造 第二节先张法预应力混凝土简支梁标准设计简介 第三节其他形式预应力混凝土简支梁简介 第四节后张法预应力混凝土简支梁设计与计算 第五节预应力混凝土简支梁的制造及架设
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《理论力学》 《理论力学 A》 《工程流体力学》 《流体力学》 实验 《工程力学》 《海洋能源开发利用》 《3D 打印技术与创新创业》 《海洋与装备材料》 《机床拆装实训》实践 《材料力学 A》 机械工程测试技术基础 机械结构有限元分析 机械三维设计综合应用实践 毕业设计(论文) 机械零件及装配体测绘 机械设计 《机械设计基础》 《互换性与技术测量》 《工程材料及机械制造基础》 《机械原理》 《机械原理课程设计》 《计算方法》 《加工制造课程设计》实习 《模具设计》 《嵌入式系统》 《热工基础》 《先进制造技术》 《专业能力综合实践》实习 实习(实践) 《现代工程图学》 《工程图学(一)》 《工程图学(二)》 《机械制造基础》 《机械设计基础课程设计》 《机械制造技术》 《传感器与现代检测技术》 《液压与气动技术》 《制造装备及自动化》 《机器人原理及应用》
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一、学科平台课程 1《工程制图 B1》 2《工程制图 B2》 3《电工与电子技术》 4《电工与电子技术实验》 5《理论力学 B》 6《材料力学 B》 7《机械设计基础》 8《互换性与测量技术基础》 9《机械制造技术基础 B》 二、专业课程 1《Visual Basic 语言程序设计》 2《材料物理化学》 3《材料科学基础》 4《材料力学性能》 5《固体物理导论》 6《热加工传输原理》 7《材料成型原理》 8《金属材料及热处理》 9《材料成型控制工程基础》 10《数值模拟原理及应用》 11《材料基础实验》 12《材料测试分析技术和方法》 三、个性化发展课程 1《金属连接成形工艺》 2《金属液态成型工艺》 3《金属塑性成形工艺及模具设计》 4《塑料成型工艺及模具设计》 5《固态相变原理》 6《材料成形工艺》 7《金属复合材料》 8《材料特种成型技术》 9《功能材料制备及成形》 10《铸造合金及熔炼》 11《模具技术概论》 12《模具制造技术》 13《表面工程学》 14《计算机辅助三维设计》 15《纳米材料制备及成形》 16《流体力学》 17《专业外语》 18《无损检测技术》 19《创造性思维与创新方法》 20《材料成型竞赛》 21《 材料成型前沿及发展动态》 22《 国际工程学概论》 四、实践环节 1《工程训练 A》 2《工程制图综合实践》 3《工程力学实践》 4《机械设计基础课程设计》 5《认识实习》 6《热处理实践》 7《材料成型工艺课程设计》 8《专业方向综合实践》 9《生产实习》 10《毕业设计(论文)》
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1.1 About Digital Design(关于 “ 数字设计 ”) 1.2 Analog versus Digital(模拟与数字) 1.3 Digital Devices(数字器件) 1.4 Electronic Aspects of Digital Design(数字设计的电子技术) 1.5 Software Aspects of Digital Design(数字设计的软件技术) 1.6 Integrated Circuits(集成电路,IC) 1.7 Programmable Logic Devices(可编程逻辑器件)  Programmable Logic Array(PLA, 可编程逻辑阵列)  Programmable Array Logic (PAL, 可编程阵列逻辑)  Programmable Logic Device(PLD, 可编程逻辑器件)  Complex PLD (CPLD, 复杂可编程逻辑器件)  Field-Programmable Gate Array(FPGA, 现场可编程门阵列) Digital Logic Design and Application (数字逻辑设计及应用) 1.8 Application-Specific ICs[专用集成电路(ASIC)] 1.9 Printed-Circuit Boards(PCB, 印制电路板) 1.10 Digital Design Levels(数字设计层次)  Device Physics Level (器件物理层)  IC Manufacturing Process Level(IC 制造过程级)  Transistor Level (晶体管级)  Gates Structure Level (门电路结构级)  Logic Design Level (逻辑设计级)  Overall System Design(整体系统设计) Digital Logic Design and Application (数字逻辑设计及应用)
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