3-1选择题 1.D 2. ABCD 4. AD 5. AC 6.A 7. ACD 8.C 9.D

一、填空(本题25分) 1.互导互导增益互阻AR=o 2.饱和区截止区放大区正偏 反偏 3.GB≥50MHz

1.1 概述 1. 2 几种常用的数制 1.3 不同数制间的转换 1.4 二进制运算 1.5 几种常用的编码

2.1 概述 2.2 逻辑代数中的三种基本运算 2.3 逻辑代数的基本公式和常用公式 2.4 逻辑代数的基本定理 2.5 逻辑函数及其表示方法 2.6 逻辑函数的化简法 2.7 具有无关项的逻辑函数及其化简 2.8 用multisim进行逻辑函数的化简与变换

6.1 概述 6.2 时序电路的分析方法 6.3 若干常用的时序逻辑电路 6.4 时序逻辑电路的设计方法 6.6用multisim分析时序逻辑电路

8.1 概述 8.2 现场可编程逻辑阵列 FPLA 8.3 PAL（Programmable Array Logic） 8.4 通用逻辑阵列 GAL 8.5 可擦除的可编程逻辑阵列EPLD 8.7 现场可编程门阵列FPGA 8.8 在系统可编程通用数字开关（ispGDS） 8.9 PLD的编程

4.1概述 4.3 若干常用组合逻辑电路 4.4 组合逻辑电路中的竞争-冒险现象 4.5 用multisim分析组合逻辑电路

10-5 已知U2=20 UO(AV)=0.9U2=0.9×20＝18V IO(AV)= UO(AV)/ RL=18/1=18mA ID(AV)= IO(AV)/2=18/2=9mA URM = 2U2 = 1.41 20 = 28.2V

3-3已知某N沟道结型场效应管的UGS(off)=- 5V。下表给 出四种状态下的UGS和UDS 的值，判断各状态下的管子工作在 什么区

第一章半导体材料导电型号、电阻率、少数载流子寿命的测量 第二章化学腐蚀一光学方法检测晶体缺陷和晶向 第三章霍尔系数、迁移率和杂质补偿度的测量 第四章外延片的物理测试 第五章红外吸收光谱在半导体测试技术中的应用 第六章扫描电子显微镜及其在半导体测试技术中的应用 第七章透射电子显微镜晶体缺陷分析 第八章Ⅹ射线在半导体测试技术中的应用 第九章结电容和CV测试技术 第十章半导体中痕量杂质分析