本章将讨论薄膜淀积的原理、过程和所需的设备，重点讨论SiO2和Si3N4等绝缘材料薄膜以及多晶硅的淀积。 通过本章的学习，将能够： 1. 描述出多层金属化。叙述并解释薄膜生长的三个阶段。 2. 提供对不同薄膜淀积技术的慨况。 3. 列举并描述化学气相淀积（CVD）反应的8个基本步骤，包括不同类型的化学反应。 4. 描述CVD反应如何受限制，解释反应动力学以及CVD薄膜掺杂的效应。 5. 描述不同类型的CVD淀积系统，解释设备的功能。讨论某种特定工具对薄膜应用的优点和局限。 6. 解释绝缘材料对芯片制造技术的重要性，给出应用的例子。 7. 讨论外延技术和三种不同的外延淀积方法。 8. 解释旋涂绝缘介质

AlliedSignal是一家销售航空、汽车、化学、纤维和塑料产品的综合制造技术公司,其员工 超过7万人,年销售额150亿美元。虽然 AlliedSignal公司的某些产品采用了新技术,也帮助其他 公司研究新技术,但是自己的生产和销售主流还是几十年一贯制的产品。1999年, AlliedSignal 公司的总裁拉里·鲍斯狄( Larry Bossidy)把公司各业务部门的负责人召集到一起,开一个为 期一天的会议,并请戴尔(Dell)计算机公司总裁迈克·戴尔( Michael Dell)和思科(Cisco) 系统公司的总裁约翰·钱伯斯( John Chambers)介绍各自公司实施电子商务的成功经验

1.1、光纤制造技术与光缆 1.1.1 光纤制造技术 1.1.2 光缆 1.2、光纤的基本结构与分类 1.2.1 光纤基本结构 1.2.2 光纤折射率分布的类型 1.2.3 单模光纤与多模光纤 1.3、光纤的折射率分布和几何参数的测量 1.3.1 折射近场法 1.3.2 近场扫描法 1.3.3 反射法

§1. 数字化制造系统的基本组成与分类 §2. 数字化制造系统中的典型硬件简介 §3. 数字化制造系统中的典型软件简介 §4. 数字化制造系统设计 §5. 数字化管理系统 §6. 数字化工厂

第一节 成组技术 第二节 CAD/CAPP/CAM 第三节 CIMS 第四节 现代制造模式的新发展

一、专业教育平台 . 4 1. 学科专业基础课程 . 4 《物理化学》课程大纲 . 4 《电工电子学》课程大纲. 18 《材料科学基础》课程大纲. 31 《工程力学》课程大纲 . 49 《增材制造技术》课程大纲. 72 《专业导论》课程大纲 . 82 《无机及分析化学》课程大纲. 89 《材料概论》课程大纲 . 109 《材料表面与界面》课程大纲. 123 《工程制图》课程大纲 . 139 《机械设计基础 2》课程大纲 . 158 《材料工程基础》课程大纲. 181 《无机及分析化学实验》课程大纲. 192 《物理化学实验》课程大纲. 205 2. 专业核心课程 . 219 《功能材料》课程大纲 . 219 《电化学原理》课程大纲. 233 《功能材料工艺学》课程大纲. 247 《固体物理》课程大纲 . 266 《材料性能学》课程大纲. 280 《功能材料前沿讲座》课程大纲. 309 《无机材料》课程大纲 . 317 《材料研究与测试方法》课程大纲. 333 《功能材料综合实验》课程大纲. 358 3. 专业选修课程 . 384 《现代企业管理基础》课程大纲. 384 《人力资源管理》课程大纲. 400 《环境材料》课程大纲 . 411 《材料化学》课程大纲 . 425 《新型碳材料的制备及应用》课程大纲. 439 《功能复合材料及其应用》课程大纲. 450 《薄膜材料与薄膜技术》课程大纲. 463 《功能高分子材料》课程大纲. 480 二．职业能力教育课程 . 494 1. 新能源材料 . 494 《新能源材料》课程大纲. 494 《新能源转化与控制技术》课程大纲. 508 《储能原理与技术》课程大纲. 521 《新能源材料设计与制备》课程大纲. 534 2. 生物医用材料 . 547 《生物医用材料学》课程大纲. 547 《细胞生物学》课程大纲. 559 《表面工程》课程大纲 . 574 《生物材料制备与加工》课程大纲. 583 三、专业实践 . 596 《金工实习 1》课程大纲 . 596 《工程软件技能训练》课程大纲. 613 《专业课程设计》课程大纲. 622 《专业实习》课程大纲 . 626 《毕业实习》课程大纲 . 634 《毕业论文》教学大纲 . 643

通过本章的学习，将能够： 1. 画出典型的亚微米 CMOS IC 制造流程图； 2. 描述 CMOS 制造工艺14个步骤的主要目的； 4. 讨论每一步 CMOS 制造流程的关键工艺

一、孔的分类 二、孔的技术要求 三、孔加工方法的选择（重点）

工程认知概述（课堂） • 工程历史发展 • 工程理念与大工程观 • 工程实践的内容 • 工程管理 现场工程教育 • 熟悉环境（工程训练中心） • 6 位老师 现场制造技术等介绍 • 安全教育、安全技术考试 低80分要重新进行安全教育

通过本章的学习，将能够： 1. 描述装配和封装的总趋势与设计约束条件； 2. 说明并讨论传统装配方法； 3. 描述不同的传统封装的选择； 4. 讨论7种先进装配和封装技术的优势与限制