第12章 SIMULINK动态仿真集成环境 12.1 Simulink操作基础 12.2系统仿真模型 12.3系统的仿真 12.4使用命令操作对系统进行仿真 12.5子系统及其封装技术 12.6S函数的设计与应用

第12章 SIMULINK动态仿真集成环境 12.1 Simulink操作基础 12.2系统仿真模型 12.3系统的仿真 12.4使用命令操作对系统进行仿真 12.5子系统及其封装技术 12.6S函数的设计与应用

10.1 Simulink操作基础 10.2 系统仿真模型 10.3 系统的仿真 10.4 使用命令操作对系统进行仿真 10.5 子系统及其封装技术 10.6 S函数的设计与应用

第12章 SIMULINK动态仿真集成环境 12.1 Simulink操作基础 12.2系统仿真模型 12.3系统的仿真 12.4使用命令操作对系统进行仿真 12.5子系统及其封装技术 12.6S函数的设计与应用

7.1启动PCB元件封装编辑器 7.2PCB元件封装编辑器概述 73创建新的元件封装 7.4PB元件封装管理 7.5创建项目元件封装库

7.1 启动PCB元件封装编辑器 7.2 PCB元件封装编辑器概述 7.3 创建新的元件封装 7.4 PCB元件封装管理 7.5 创建项目元件封装库

我们先回顾一下矩形波导产生的思想过程。 低频传输线的能量主要封闭在导线内部。随着频 率的提高，能量开放在导线之间的空间(Space)。这 是由封闭→开放的第一过程。 随着频率的进一步提高，开放空间受干扰，影响 太大。又开始用枝节再一次封闭起来，使能量在内部 传输。这是由开放→封闭的第二过程，它是对第一次 的否定。但是这一次所封闭的不是导线内部，而是空 间内部

低频传输线的能量主要封闭在导线内部。随着频率的提高，能量开放在导线之间的空间(Space)。这是由封闭→开放的第一过程。随着频率的进一步提高，开放空间受干扰，影响太大。又开始用枝节再一次封闭起来，使能量在内部传输。这是由开放→封闭的第二过程，它是对第一次的否定。但是这一次所封闭的不是导线内部，而是空间内部

通过本章的学习，将能够： 1. 描述装配和封装的总趋势与设计约束条件； 2. 说明并讨论传统装配方法； 3. 描述不同的传统封装的选择； 4. 讨论7种先进装配和封装技术的优势与限制

5.3 热注塑套管封合法 5.3.1 器件组成 5.3.2 “O”型热注塑套管封合操作方法