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12.1 Simulink操作基础 12.2系统仿真模型 12.3系统的仿真 12.4使用命令操作对系统进行仿真 12.5子系统及其封装技术 12.6S函数的设计与应用
文档格式:PPT 文档大小:76KB 文档页数:33
第12章 SIMULINK动态仿真集成环境 12.1 Simulink操作基础 12.2系统仿真模型 12.3系统的仿真 12.4使用命令操作对系统进行仿真 12.5子系统及其封装技术 12.6S函数的设计与应用
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第12章 SIMULINK动态仿真集成环境 12.1 Simulink操作基础 12.2系统仿真模型 12.3系统的仿真 12.4使用命令操作对系统进行仿真 12.5子系统及其封装技术 12.6S函数的设计与应用
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10.1 Simulink操作基础 10.2 系统仿真模型 10.3 系统的仿真 10.4 使用命令操作对系统进行仿真 10.5 子系统及其封装技术 10.6 S函数的设计与应用
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12.1 Simulink操作基础 12.2 系统仿真模型 12.3 系统的仿真 12.4 使用命令操作对系统进行仿真 12.5 子系统及其封装技术 12.6 S函数的设计与应用
文档格式:PPT 文档大小:74KB 文档页数:33
第12章 SIMULINK动态仿真集成环境 12.1 Simulink操作基础 12.2系统仿真模型 12.3系统的仿真 12.4使用命令操作对系统进行仿真 12.5子系统及其封装技术 12.6S函数的设计与应用
文档格式:PPT 文档大小:1.91MB 文档页数:69
7.1启动PCB元件封装编辑器 7.2PCB元件封装编辑器概述 73创建新的元件封装 7.4PB元件封装管理 7.5创建项目元件封装库
文档格式:PPT 文档大小:1.96MB 文档页数:69
7.1 启动PCB元件封装编辑器 7.2 PCB元件封装编辑器概述 7.3 创建新的元件封装 7.4 PCB元件封装管理 7.5 创建项目元件封装库
文档格式:PPT 文档大小:405.5KB 文档页数:43
我们先回顾一下矩形波导产生的思想过程。 低频传输线的能量主要封闭在导线内部。随着频 率的提高,能量开放在导线之间的空间(Space)。这 是由封闭→开放的第一过程。 随着频率的进一步提高,开放空间受干扰,影响 太大。又开始用枝节再一次封闭起来,使能量在内部 传输。这是由开放→封闭的第二过程,它是对第一次 的否定。但是这一次所封闭的不是导线内部,而是空 间内部
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低频传输线的能量主要封闭在导线内部。随着频率的提高,能量开放在导线之间的空间(Space)。这是由封闭→开放的第一过程。随着频率的进一步提高,开放空间受干扰,影响太大。又开始用枝节再一次封闭起来,使能量在内部传输。这是由开放→封闭的第二过程,它是对第一次的否定。但是这一次所封闭的不是导线内部,而是空间内部
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