对碳化硅陶瓷注射喂料进行流变性能分析后得到合适的注射喂料.通过注射工艺和后续的脱脂-预烧结工艺成功制备出压渗用SiCp封装盒体的预成形坯.结果表明:SiCp装载量为65%,粘结剂成分为70%PW(石蜡)+29%HPDE(高密度聚乙烯)+1%SA(硬脂酸)的喂料在较宽的剪切速率和温度范围内均具有良好的注射性能;在合适的注射参数下可以制得完整无缺陷的注射坯;采用溶剂脱脂与热脱脂两步脱脂工艺,可以成功脱除注射坯体中的粘结剂,在1150℃进行预烧结,制备出了具有良好外观形貌、足够强度以及适中连通孔隙的预成形坯,可以满足后续加压渗铝制备SiCp/Al复合材料的封装盒体实验的要求

第一部分 学科（专业类）教育课程 《电子信息类专业导论》 《工程制图》 《电路分析基础》 《模拟电子技术 A》 《数字电子技术 B》 《信号与系统》 第二部分 专业教育课程 《半导体物理与器件》 《模拟集成电路设计》 《数字集成电路设计》 《嵌入式原理与应用 A》 《数字后端设计》 《集成电路工艺原理》 《IC 模拟版图设计》 《集成电路封装与系统测试》 《集成电路封装技术基础》 《集成电路可靠性技术》 《集成电路先进封装技术》 《C++程序设计》 《MATLAB 基础与应用》 《单片机原理及应用 A》 《电磁场与电磁波》 《Phython 程序设计 B》 《工程项目管理》 《数字信号处理》 《高频电子线路》 《人工智能技术及应用》 《Linux 系统的应用与开发 B》 《传感器与检测技术 B》 《VLSI 设计基础》 《集成电路专业英语》 《EDA 技术及应用》 《数字图像处理技术》 《DSP 原理及应用》 《微系统集成技术》 《CMOS 射频集成电路设计》 《FPGA 设计与应用》 《文献检索与论文写作》 第三部分 应用创新实践环节课程 《工程训练 A》 《电工电子基础实训》 《电子工艺实习》 《集成电路认知实习》 《大学物理实验》 《模拟电子技术课程设计 A》 《数字电子技术课程设计》 《单片机原理及应用课程设计 B》 《模拟集成电路课程设计》 《数字集成电路课程设计》 《IC 模拟版图设计课程设计》 《集成电路可靠性技术课程设计》 《嵌入式原理与应用课程设计 A》 《职业资格考证》 《嵌入式系统创新实践》 《模数集成电路综合实训》 《集成电路设计与集成系统专业毕业实习》 《集成电路设计与集成系统专业毕业论文（设计）》

对象的意义 AVA 在java语言中,对象就是对一组变量和 相关方法的封装,其中变量表明了对象 的状态,方法表明对象具有的行为。 通过对对象的封装,使用户不必关心对 象行为的实现细节,只要了解通过给定 的接口与对象进行交互就可以了。 通过对象封装,实现了模块化和信息隐 藏,有利于程序的可移植性和信息隐藏 ,同时也有利于对象的管理

采用粉末注射成形制备SiC预成形坯和Al合金无压熔渗相结合的工艺,用单一粒度的粉末成功地制备出了致密度为98．7%的60% SiCp/Al高体积分数复合材料．SEM分析表明,所制备的复合材料增强体和基体分布均匀,组织致密,热膨胀系数在100℃到400℃范围内介于(7．10-7．75)×10-6K-1之间,室温热导率为170W·m-1·K-1,能够完全满足电子封装的技术要求．

面向过程的程序设计方法采用函数(程)来描述对数据的 操作,但又将函数与数据分离。这种实质上的依赖与形式上 的分离使得所编写出来的大型程序难于控制,严重时甚至可 能导致程序的崩溃。 C++的类体现了OOP技术所要求的抽象和封装机制。类将 欲处理目标的属性(数据)和对其进行操作的方法(函数) 封装成一个整体。这样,既把自然界中的一类实体抽象成一 种具有自主行为的数据类型,同时又将它们的属性隐藏起来 以阻止外界的干扰。 类描述了数据类型的组织形式;对象则是类的实例,是存放 在内存中可操作的变量

类是实现C+面向对象程序设计的基 础。面向对象程序设计的基本特点 有:抽象、封装、继承和多态,类 把数据和函数封装在一起,是C++封 装的基本单元

现代电子封装迫切需要开发新型高导热陶瓷（玻璃）基复合材料.本文在对镀钛金刚石进行镀铜和控制氧化的基础上，利用放电等离子烧结方法制备了金刚石增强玻璃基复合材料，并观察了其微观形貌和界面结合情况，测定了复合材料的热导率和热膨胀系数.实验结果表明：复合材料微观组织均匀，Ti/金刚石界面是复合材料中结合最弱的界面，复合材料的热导率随着金刚石粒径和含量的增大而增加，而热膨胀系数随着金刚石含量的增加而降低.当金刚石粒径为100 μm、体积分数为70%时，复合材料热导率最高达到了40.2 W·m-1·K-1，热膨胀系数为3.3×10-6K-1，满足电子封装材料的要求

配置DLSW前,首先应对DLSW有一定的理解,这对用户是很有帮助的。 Data Link Switching(DLSw)是一种新的隧道或封装协议,它可以封装来自于SNA和 NetBIOS 系统的 Logical Link Control Type1(LL1)或Type2(LL2)的帧,并使其越过非SNA架 构的网络,DLSw的提出解决了LLC2基于局域网设计而不能在广域网上传输的局限性 DLSW为SNA网络到TcPP网络的过渡提供了一套解决思路,使得SNA和 TCP/IP可 共存

一、面向对象程序设计(OOP) 1、 将数据(属性)和方法(行为或功能)封装到类(classes)中 2、 数据与方法常常是紧密相关的 3、对象(objects): 类的实例对象或类本身 4、 三个基本特性：封装性、继承性和多态性

一、定义封装及其优点 二、掌握publicprivate和的使用 三、编写封装私有成员的代码 四、掌握构造器的用途和编写