7.1 外部扩展资源和扩展编址技术概述 7.2 并行I/O口扩展 7.3 大容量闪速存储器Flash的扩展 7.4 单片机系统中的键盘接口技术 7.5 单片机系统中的LED数码显示器 7.6 单片机系统中的LCD液晶显示器 7.7 日历时钟接口芯片及应用 7.8 单片机数据采集系统 7.9 I2C 总线接口电路EEPROM及应用 7.10 RS-232C和 RS-485/422通信接口

❖ 8.1 单片机并行扩展的总线结构及编址技术 ❖ 8.2 存储器的并行扩展 ❖ 8.3 单片机应用系统中并行I/O端口的扩展 ❖ 8.4 并行A/D和D/A转换器及其与单片机的接口 ❖ 8.5 单片机与LED显示器及键盘接口 ❖ 8.6 单片机与液晶显示器LCD接口 ❖ 8.7 单片机与打印机接口

7.1 平板显示器的构成与性能参数 7.2 液晶的电光响应特性 7.3 TFT-LCD像素架构 7.4 TFT-LCD的像素级驱动原理 7.5 TFT-LCD的驱动系统 7.6 α-Si:H TFT背板制造技术 7.7 LTPS TFT-LCD中的集成技术 7.8 低功耗TFT LCD 7.9 LTPS TFT 背板制造工艺技术

7.1 单片机控制发光二极管的显示 7.1.1 单片机与发光二极管的连接 7.1.2 单片机I/O端口控制发光二极管的编程 7.2 开关状态检测 7.3 单片机控制LED数码管的显示 7.3.1 LED数码管显示原理 7.3.2 LED数码管的显示方式 7.3.3 LED数码管静态显示设计 7.3.4 LED数码管动态显示设计 7.4 单片机控制LED点阵显示器显示 7.4.1 LED点阵显示器结构与显示原理 7.4.2 控制16×16 LED点阵显示屏的设计 7.5 单片机控制LCD 1602液晶显示器的显示 7.5.1 LCD 1602液晶显示模块简介 7.5.2 单片机控制字符型LCD 1602的显示案例 7.6 键盘接口设计 7.6.1 键盘接口设计应解决的问题 7.6.2 独立式键盘的设计 7.6.3 矩阵式键盘的设计 7.6.4 单片机与专用键盘/显示器芯片HD7279的接口设计 7.7 AT89S52单片机与微型打印机TPµP-40A/16A的接口 7.7.1 TPµP-40A/16A微型打印机简介 7.7.2 AT89S52单片机与TPµP-40A/16A的接口设计 7.8 单片机与BCD码拨盘的接口设计

选用单壁及多壁碳纳米管掺杂在液晶中制备了扭曲向列相液晶显示模式液晶盒,采用液晶综合参数测试仪研究了单壁及多壁碳纳米管对扭曲向列相液晶显示模式液晶盒的驱动电压、对比度及响应时间的影响.结果表明:单壁及多壁碳纳米管的加入均能显著降低扭曲向列相液晶显示模式液晶盒的驱动电压,但对比度也有较大幅度的降低.掺杂单壁碳纳米管的液晶盒的开态及关态响应时间均有一定程度的增加,而掺杂多壁碳纳米管的液晶盒关态响应时间基本上有所降低,开态响应时间没有明显的变化规律

2.1 阴极射线管 2.1.1 黑白显像管 2.1.2 彩色显像管 2.2 液晶显示 2.2.1 液晶的基本知识 2.2.2 扭曲向列型液晶显示（TN-LCD） 2.2.3超扭曲向列型液晶显示（STN-LCD） 2.2.4有源矩阵液晶显示器件（AM-LCD） 2.3等离子体显示 2.3.1气体放电基本知识 2.3.2单色等离子体显示 2.3.3彩色等离子体显示 2.4 其它显示技术 2.4.1 投影显示 2.4.2 真空荧光显示 2.4.3 电致变色显示 2.4.4 电泳显示 2.5 TN型液晶光阀电光特性的实验研究

本章学习目标：掌握键盘接口技术、掌握数码、液晶显示技术、了解数码管显示驱动和键盘扫描控制专用芯片； 10.1 键盘接口技术 10.1.1 简易键盘接口的实现 10.1.2 矩阵键盘接口的实现 10.2 显示技术 10.2.1 数码LED显示技术 10.2.2 液晶显示技术 10.3 数码管显示驱动和键盘扫描控制专用芯片

1. 了解液晶显示技术的物理基础和相关特性； 2. 掌握液晶显示器件特性参数的测量方法；

第1讲 单片机概述 第2讲 初识Cortex-M3 第3讲 开发环境MDK、J-link的搭建及系统调试 第4讲 如何新建工程 第5讲 工程编译及仿真、程序的下载 第6讲 了解stm32库文件 第7、8、9、10讲 流水灯 第11、12、13讲 系统滴答定时器SysTick 第14、15、16讲 EXTI外部中断 第17讲 串口部分 第18、19讲 ADC（DMA模式） 第20讲 常用存储器介绍 第21、22、23讲 I2C—读写EEPROM 第24、25、26、27讲 LCD—液晶显示 第28、29讲 LCD—液晶显示中英文 第30、31讲 电容触摸屏—触摸画板 第32、33、34、35讲 基本定时器 第36、37、38讲 SDIO—SD卡读写测试

主要为从事微电子材料抛光液与清洗剂的开发应用、生产以及销售。改进微电子产品生产工艺、提高其产品质量、降低其生产成本为目的。 生产产品主要包括： ➢ 以“FA/O 超大规模集成电路（ULSI）多层布线介质及铜布线化学机械全局平面化（CMP）纳米磨料抛光液”为代表的国际首例高技术产品； ➢ 以“FA/O 集成电路衬底硅片纳米磨料抛光液”、“FA/O 电子材料清洗剂、半导体材料切削液、倒角液、磨削液、活性剂”为代表的高技术更新换代产品。 产品主要应用于超大规模集成电路（ULSI）衬底半导体材料、半导体器件、正扩大应用于电视机玻壳，液晶显示屏、液晶显示屏基片玻璃、高档金属材料加工、蓝宝石、不锈钢模具及增加二次采油率等领域