第一节概述 第二节工艺路线与设备布局 第三节包装生产线的生产率 第四节输送装置 第五节分合流及换向装置

6.1大量生产类型的主要组织形式流水生产线 6.2流水生产线的组织设计 6.3大量生产类型生产作业计划及实施管理

第一节概述 第二节工艺路线与设备布局 第三节包装生产线的生产率 第五节分合流及换向装置 第六节中间储存装置

3.1概述 在这一章里,主要介绍沙子转变成晶体, 以及晶园和用于芯片制造级的抛光片的生产步 骤。 高密度和大尺寸芯片的发展需要大直径的 晶园,最早使用的是1英寸,而现在300mm直 径的晶园已经投入生产线了。因为晶园直径越 大,单个芯片的生产成本就越低。然而,直径 , 越大,晶体结构上和电学性能的一致性就越难 以保证,这正是对晶园生产的一个挑战

在本章中,介绍如何通过PLC实现由几个相对独立的 单元组成的一个群体设备(生产线)的控制功能。 在实现时,相对于前面各独立单元控制功能的实现, 增加了一定的难度和任务量。增加了硬件方面的设计内 容,增加了各单元之间信息交换的内容,控制的难度增 大了,调试设备(包括硬件及控制程序)的难度增加了, 总的工作量大大地增加了,同时也给学生增加了更多的 发挥与锻炼的机会,因此本章的内容适合于作为课程设 计或者是毕业设计的内容

高水平的工艺良品率是生产性能可靠的芯 片并获得收益的关键所在。本章将简单介绍影 响良品率的主要工艺及材料要素,并对良品率 测量点做出阐述。 维持及提高良品率对半导体工业至关重要 ,因为半导体制造工艺的复杂性,以及生产一 个完整封装器件所需要经历的庞大工艺制程, 是导致这种对良品率超乎寻常关注的基本原因 。这两方面的原因使得通常只有20%至80%的芯 片能够完成生产线全过程,成为成品出货

案情 1993年3月,南京市某公司与法国机械公司签订合同。合同规定,设备应于1993年10月 运抵南京市某公司,外方11月份派技术人员来工厂安装、测试设备,生产线应不迟于同年12 月1日投入正式运行。合同价款分两起交付,85%装运前]以信用证支付,余15%待中方收到货 后50天付清。 1993年6月,外方电称该公司刚刚推出一批性能更优越的该种设备改进型,建议中方引进 后者

第一章绪论 第二章计量装置 第三章供送机构 第四章灌装机械 第五章袋装机械 第六章包机械 第七章卷封机械 第八章传动系统 第九章总体方案设计 第十章包装生产线 第十一章练习题

鞍钢股份第三炼钢连轧厂成立于2006年5月19日，由原第二炼钢厂西 区分厂和原热轧带钢厂西区分厂合并成立，承担着鞍钢西部500万吨精品板 材基地建设任务。该厂主体设备包括3座260吨转炉，2座LF钢包精炼炉，2 座RH真空处理装置，2台中薄半坯连铸机，一套2150mm热连轧机组。该项目 集鞍钢自主技术创新之大成，其中2150ASP生产线是鞍钢继1700ASP工程之 后，又一拥有完全自主知识产权的中薄板坯连铸连轧工程，所有大型主体 设备均实现国产化，技术装备和生产工艺达到当代世界先进水平

我国钢渣、赤泥、铜渣和部分铁合金渣年排放量在千万吨甚至亿吨级，难以大量用于传统的水泥、混凝土或道路工程领域，是难利用的大宗冶金固废。本文分析了以上典型冶金固废大宗资源化利用的现状，指出了制约大宗资源化利用的瓶颈问题；进一步提出砂石骨料、陶瓷材料、人造石材在我国具有年亿吨级乃至百亿吨级的市场需求，适合作为冶金固废利用的大宗量出口，并综述了这一领域冶金渣低成本制备烧结陶粒、冶金渣制备陶瓷和烧结砖、熔渣调质制备骨料以及熔渣人造石材制备等方面研究取得的进展，包括在新建年10万吨基于带式焙烧机原理的固废陶粒生产线上进行了赤泥掺加质量分数50%～65%的烧结陶粒工业化生产试验；分别掺入质量分数40%～60%的赤泥，30%～50%的钢渣，50%～80%的铜渣，先后完成了陶瓷砖和烧结砖的工业化中试以及工业化生产实验；加入质量分数12.96%的砂子对熔融电炉渣进行调质并制备砂石骨料、基于“Petrurgic”工艺的利用熔渣制备石材技术也完成了工业化和中试试验。在此基础上提出了固废的大宗量利用、协同利用、节能减碳利用和与智能化结合的资源化利用是这一领域技术发展的主要趋势