基于面向汽车行业总装生产线平衡问题的研究,提出了一种包含模拟退火因子的改进的遗传算法,设计了加速收敛因子模型以确保在有限种群空间中的快速收敛;同时考虑了更多工程现场实际约束来修正传统的约束模型.新算法模型应用在混流装配生产线平衡分析中,取得了算法快速收敛和分析结果与实际工程一致的结果

6.1 大量生产类型的主要组织形式—流水生产线 6.2 流水生产线的组织设计 6.3 大量生产类型生产作业计划及实施管理

第一节概述 第二节工艺路线与设备布局 第三节包装生产线的生产率 第四节输送装置 第五节分合流及换向装置

第一节工业发酵生产线上的细胞机器 第二节工业微生物细胞的工作模式

现有项目年产12万吨常温奶系列乳品包括高品质牛奶、纯牛奶、调味乳、中性乳、调酸乳及发酵型乳饮料等产品。技改后淘汰现有2条老式纯奶灌装生产线，同时新增1条A3/200S高品奶灌装生产线

3.1概述 在这一章里,主要介绍沙子转变成晶体, 以及晶园和用于芯片制造级的抛光片的生产步 骤。 高密度和大尺寸芯片的发展需要大直径的 晶园,最早使用的是1英寸,而现在300mm直 径的晶园已经投入生产线了。因为晶园直径越 大,单个芯片的生产成本就越低。然而,直径 , 越大,晶体结构上和电学性能的一致性就越难 以保证,这正是对晶园生产的一个挑战

在本章中,介绍如何通过PLC实现由几个相对独立的 单元组成的一个群体设备(生产线)的控制功能。 在实现时,相对于前面各独立单元控制功能的实现, 增加了一定的难度和任务量。增加了硬件方面的设计内 容,增加了各单元之间信息交换的内容,控制的难度增 大了,调试设备(包括硬件及控制程序)的难度增加了, 总的工作量大大地增加了,同时也给学生增加了更多的 发挥与锻炼的机会,因此本章的内容适合于作为课程设 计或者是毕业设计的内容

高水平的工艺良品率是生产性能可靠的芯 片并获得收益的关键所在。本章将简单介绍影 响良品率的主要工艺及材料要素,并对良品率 测量点做出阐述。 维持及提高良品率对半导体工业至关重要 ,因为半导体制造工艺的复杂性,以及生产一 个完整封装器件所需要经历的庞大工艺制程, 是导致这种对良品率超乎寻常关注的基本原因 。这两方面的原因使得通常只有20%至80%的芯 片能够完成生产线全过程,成为成品出货

东莞某精密组件公司智能自动化生产线项目可行性研究报告

本报告的研究范围主要包括:新建3万吨/年环氧乙烷衍生精细化工新材料生产装置(两条生产线,1.5万吨/条)及配套的公司用工程、辅助生产设施,以及投资估算及财务分析等