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人民邮电出版社:高职高专现代信息技术系列教材《数据结构》课程电子教案(PPT课件讲稿)第四章 串和数组
文档格式:PPT 文档大小:184.5KB 文档页数:49
本章主要介绍下列内容: 串的定义、存储结构和基本运算 数组的定义、基本运算和存储结构 特殊矩阵的压缩存储
人民邮电出版社:高职高专现代信息技术系列教材《JAVA程序设计基础》课程电子教案(PPT课件讲稿)第二章 Java基本语法
文档格式:PPT 文档大小:142.5KB 文档页数:34
第2章Java基本语法 2.1Java语言的基本组成 2.2变量和直接量 2.3数据类型 2.4运算符与表达式 2.5Java语句及其控制结构 2.6数组
高职高专现代信息技术系列教材:《电路分析基础》第10章 二端口网络
文档格式:PPT 文档大小:1.17MB 文档页数:47
10.1 二端口网络的一般概念 10.2 二端口网络的基本方程和参数 10.3 二端口网络的输入阻抗、输出阻抗和传输函数 10.4 线性二端口网络的等效电路 10.5 二端口网络的特性阻抗和传输常数 10.6 二端口网络应用简介
人民邮电出版社:高职高专现代信息技术系列教材《单片机原理与接口技术》课程电子教案(PPT课件讲稿)第四章 MCS-51单片机存储器的扩展
文档格式:PPT 文档大小:878KB 文档页数:19
第4章MCS-51单片机存储器的扩展 4.1程序存储器的扩展 4.2数据存储器的扩展 4.3程序存储器和数据存储器扩展综合举例
安徽电气工程职业技术学院:《数字电子技术》课程理论教学大纲
文档格式:DOC 文档大小:77KB 文档页数:9
一、课程的性质和任务 电子技术课程是电专业的一门主要技术基础课。电子技术课程是现代 新兴技术如计算机技术、信息技术等的基础,是一门必修课。学习电子技 术课程,对培养学生的科学思维能力,树立理论联系实际的工程观点和提 高学生分析和解决问题的能力,都有及其重要的作用。 《数字电子技术》是电子技术基础系列课程中重要的组成部分
武汉大学:《实变函数》课程教学资源(讲义)前言
文档格式:PDF 文档大小:82.69KB 文档页数:1
本课程是为数学系本科高年级学生开设的. 本课程讲述一般空间上的测度论的基础知 识和欧氏空间 n R 上的 Lebesgue 测度与积分理论. 现代数学的许多分支如概率论, 泛函分析, 群上调和分析等越来越多的用到一般空间 上的测度理论. 对数学专业的学生而言, 掌握一般空间上的测度论的基础知识, 已经变得越 来越重要. 因此本课程将一般空间上的测度论和 n R 上的 Lebesgue 积分结合起来讲述
四川机电职业技术学院:《数控加工与编程》第六章 加工中心程序编制
文档格式:PPT 文档大小:473.5KB 文档页数:33
一、加工中心简介 加工中心是高效、高精度数控机床,工件在一次装夹中便可自动完成多道工序的加工. 是典型的集高新技术于一体的机械加工设备,它的发展代表了一个国家设计和制造业的水平,成为现代机床发展的主流和方向
华中科技大学:《机械制造技术》 第十二章 现代制造技
文档格式:PPT 文档大小:251KB 文档页数:46
第一节成组技术 市场竞争日趋激烈,产品更新换代越来越快,产品品种增多,而每种产品的生产数量却并不很多。世界上75%~80% 的机械产品是以中小批生产方式制造的。 与大量生产企业相比,中小批生产企业的劳动生产率低, 生产周期长,产品成本高,市场竞争能力差。 能否把大批量生产的先进工艺和高效设备以及生产方式 用于组织中小批量产品的生产,一直是国际生产工程界广为 关注的重大研究课题。 成组技术就是针对生产中的这种需求发展起来的一种生产和管理相结合的科学
西安建筑科技大学精品课程:《运筹学》电子教案_第九章 对策论
文档格式:PDF 文档大小:290.09KB 文档页数:15
对策论也称博弈论,是研究具有竞争或斗争性质的现象,并为参加者各方提供对策方法的数学理论,它是运筹学的一个分支。对策自古有之,只是在科学技术高度发展的现代社会,更进一步引起越来越多人的重视和研究
镀层对金刚石/玻璃复合材料性能的影响
文档格式:PDF 文档大小:685.14KB 文档页数:7
为满足现代电子工业日益增长的散热需求,急需研究和开发新型高导热陶瓷(玻璃)基复合材料,而改善复合材料中增强相与基体的界面结合状况是提高复合材料热导率的重要途径.本文在对金刚石和镀Cr金刚石进行镀Cu和控制氧化的基础上,利用放电等离子烧结方法制备了不同的金刚石增强玻璃基复合材料,并观察了其微观形貌和界面结合状况,测定了复合材料的热导率.实验结果表明:复合材料中金刚石颗粒均匀分布于玻璃基体中,Cu/金刚石界面和Cr/Cu界面分别是两种复合材料中结合最弱的界面;复合材料的热导率随着金刚石体积分数的增加而增加;金刚石/玻璃复合材料的热导率随着镀Cu层厚度的增加而降低,由于镀Cr层实现了与金刚石的化学结合以及Cr在Cu层中的扩散,镀Cr金刚石/玻璃复合材料的热导率随着镀Cu层厚度的增加而增加.当金刚石粒径为100μm、体积分数为70%及镀Cu层厚度为约1.59μm时,复合材料的热导率最高达到约91.0 W·m-1·K-1
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