1.2.1 数据模型的组成要素 1.2.2 概念模型 1.2.3 常用数据模型 1.2.4 层次模型 1.2.5 网状模型 1.2.6 关系模型

1.1 数制与BCD码 1.1.1 常用数制 1.1.2 几种简单的编码 1.2 逻辑代数基础 1.2.1 基本逻辑运算 1.2.2 复合逻辑运算 1.2.3 逻辑电平及正、负逻辑 1.2.6 逻辑函数的化简 1.2.5 逻辑函数的标准形式 1.2.4 基本定律和规则

1.1.1 数据库的地位 1.1.2 四个基本概念 1.1.3 数据管理技术的产生与发展 1.2.1 数据模型的组成要素 1.2.2 概念模型 1.2.3 常用数据模型 1.2.4 层次模型 1.2.5 网状模型 1.2.6 关系模型

第一节SPSS的安装 1.1.1SPSS简介 1.12SPS的安装 第二节SPSS的界面初识 1.2.1SPSS的启动 1.2.2SPSS的主窗口 1.2.3SPSS的菜单 1.2.4SPSS的其他窗口 1.2.5SPSS的退出 1.2.6SPSS的求助系统

第1 章 ADS集成开发环境及EasyJTAG 仿真器应用 1.1 ADS 集成开发环境的组成 1.1.1 CodeWarrior IDE 简介 1.1.2 AXD 调试器简介 1.2 工程的编辑 1.2.1 建立工程 1.2.2 建立文件 1.2.3 添加文件到工程. 1.2.4 编译连接工程. 1.2.5 打开旧工程. 1.3 工程的调试 1.3.1 选择调试目标 1.3.2调试工具条 1.4 LPC2200 系列ARM7 微控制器工程模板 1.4.1 为ADS1.2 增加LPC2200 专用工程模板 1.4.2 使用LPC2200 专用工程模板建立工程 1.4.3 模板适用范围 1.5 EasyJTAG 仿真器的安装与应用 1.5.1 安装EasyJTAG 仿真器 1.5.2 使用EasyJTAG 仿真器 1.6 固化程序 1.6.1 片内FLASH 的固化 1.6.2 片外FLASH 的固化 第2章 基础实验 2.1 外部中断实验 2.2 外部存储器接口实验 2.3 定时器实验 2.4 UART 实验 2.5 I 2 C 接口实验 2.6 SPI 接口实验 2.7 RTC 实验 2.8 低功耗实验 第3章 基于μC/OS-II 的基础实验 3.1 SPI 总线的LED 控制应用. 3.2 I 2 C 总线的EEPROM 应用 C 总线的ZLG7290 应用 3.4 LPC2000 系列微控制器MODEM 接口软件包 3.4.1 概述 3.4.2 软件包的使用 3.4.3 设计原理

1.1 微型计算机概述 1.1.1 微型计算机的基本构成 1.1.2 微处理器、微型计算机和微型计算机系 1.1.3 微处理器常用技术 1.1.4 微型计算机的应用 1.2 ARM概述 1.2.1 ARM简介 1.2.2 ARM架构的演变 1.2.3 ARM体系结构与特点 1.2.4 Cortex-M3处理器的主要特性 1.2.5 Cortex-M3处理器结构 1.3 嵌入式系统 1.3.1 嵌入式系统概述 1.3.2 嵌入式系统和通用计算机系统比较 1.3.3 嵌入式系统的特点 1.4 嵌入式系统的软件 1.4.1 无操作系统的嵌入式软件 1.4.2 带操作系统的嵌入式软件 1.4.3 典型嵌入式操作系统 1.4.4 软件架构选择建议 1.5 嵌人式系统的应用领域 1.6 嵌入式控制系统（ECS）

1.2.1 各向同性体的弹性常数 1.2.2 单晶的弹性常数 1.2.3 弹性模量的物理本质 1.2.4 多相材料的弹性模量 1.2.5 弹性模量的测定 1.3.1 晶格滑移 1.3.2 塑性形变的机理（位错运动理论） 1.3.3 塑性形变速率对屈服强度的影响

1.1 数制与编码 1.1.1 数制 1.1.２ 数制间的转换 1.1.3 编码 1.2 逻辑代数 1.2.1 逻辑变量与逻辑函数的概念 1.2.2 三种基本逻辑及运算 1.2.3 复合逻辑及其运算 1.2.4 逻辑函数的描述 1.2.5 逻辑代数的定律、规则及常用公式 1.3 逻辑函数化简 1.4 VHDL语言描述

1.2.1 线性空间基本概念 1.2.2 矩阵特征值与谱半径 1.2.3 对称正定矩阵 1.2.4 向量范数与矩阵范数 1.2.5 内积与内积空间 1.2.6 矩阵标准型

1.1 应力与应变 1.1.1 基本概念 1.1.2 任意的力在任意方向上作用于物体 1.2 材料的弹性形变 1.2.1 各向同性体的弹性常数 1.2.2 单晶的弹性常数 1.2.3 弹性模量的微光机理 1.2.4 多相材料的弹性模量