1、圆曲线测设及误差规定;(重点) 2、圆曲线加缓和曲线的测设及误差规定。(重点) 3、圆曲线加缓和曲线测设资料的计算;(难点) 4、遇障碍时曲线的测设方法。(难点) 5、任意点极坐标法测设曲线。(难点)

将去耦电容直接放在IC封装内可以有效控制EMI并提高信号的完整性,本文从IC内 部封装入手,分析EM的来源、IC封装在EM控制中的作用,进而提出11个有效控制EM 的设计规则,包括封装选择、引脚结构考虑、输出驱动器以及去耦电容的设计方法等,有助 于设计工程师在新的设计中选择最合适的集成电路芯片,以达到最佳EM抑制的性能 现有的系统级EM控制技术包括

1、圆曲线测设及误差规定； （重点） 2、圆曲线加缓和曲线的测设及误差规定。（重点） 3、圆曲线加缓和曲线测设资料的计算； （难点） 4、遇障碍时曲线的测设方法。 （难点） 5、任意点极坐标法测设曲线。 （难点）

1.概述 2、工艺设计基础数据 3、工艺设计的内容和深度 4、工艺流程图（PFD) 5、设备设计压力和设计温度的确定原则 6、过程控制方案的确定 7、能耗计算 8、与工艺设计相关的消防、劳动安全及环境保护的基本知识 9、工艺设计工作程序

❖ 过滤速率的强化 ➢ 发酵液的预处理 ➢ 过滤介质选择 ❖ 过滤设备 ➢ 板框式及板式压滤机 ➢ 真空过滤机 ❖ 离心分离设备 ➢ 分离原理与分离因数 ➢ 常用离心机结构及选型 ❖ 膜分离设备 ➢ 膜分离方法 ➢ 膜分离设备

❖ 过滤速率的强化 ➢ 发酵液的预处理 ➢ 过滤介质选择 ❖ 过滤设备 ➢ 板框式及板式压滤机 ➢ 真空过滤机 ❖ 离心分离设备 ➢ 分离原理与分离因数 ➢ 常用离心机结构及选型 ❖ 膜分离设备 ➢ 膜分离方法 ➢ 膜分离设备

本章介绍了建设工程勘察设计与工程建设标准化法规的概念与作用，详尽地阐述了工程勘察设计文件的编制与审批的主要内容，并分别介绍了建设工程勘察设计市场管理、建筑工程抗震及工程建设标准化制定、审批、实施与监督等方面的有关规定。 8.1 概述 8.2 工程勘察、设计文件编制与审批 8.3 建设工程勘察设计市场管理 8.4 建筑工程抗震 8.5 工程建设标准化法规

一、高层建筑结构的现状与发展 二、高层建筑结构的材料与体系 三、高层建筑结构的抗震设计理论 四、高层建筑结构的抗风设计理论 五、高层建筑钢结构的设计理论 六、高层建筑结构及其设计理论的研究方向与课题

第一节试验设计概述 第二节动物试验计划 第三节试验设计的基本原则 第四节完全随机设计 第五节随机单位组设计 第六节拉丁方设计 第七节交叉设计

第一节试验设计概述 第二节动物试验计划 第三节试验设计的基本原则 第四节完全随机设计 第五节随机单位组设计 第六节拉丁方设计 第七节交叉设计