本文介绍,许多人把芯片规模的BGA封装看作是由便携式电子产品所需的空间限制的 个可行的解决方案,它同时满足这些产品更高功能与性能的要求。为便携式产品的高密度 电路设计应该为装配工艺着想。 当为今天价值推动的市场开发电子产品时,性能与可靠性是最优先考虑的。为了在这个 市场上竞争,开发者还必须注重装配的效率,因为这样可以控制制造成本

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3.1概述 3.2多路开关的工作原理及主要技术指标 3.3多路开关集成芯片 3.4多路开关的电路特性 3.5多路开关的配置 3.6模拟多路开关的应用

【本章重点】本章重点介绍输入输出 接口的基本概念和输入输出接口的功 能;着重讨论不同外设数据传送的不 同方法及简单接口的应用。 【本章难点】掌握无条件传送和查询 传送的工作原理,难点是接口芯片的 应用

一、主板的组成 二、芯片组介绍 三、主板选购

1.了解某一特定组织或细胞某一特定mRNA转录量的变化,如 RT-PCR、 Northernblot等 2.了解某一特定组织或细胞全部mRNA转录量的变化,如 DD-PCR、基因芯片等。 3.获得某一特定组织或细胞全部mRNA,以便建立cDNA库等

近年来，随着深亚微米工艺的出现，硅工艺技术将引发一场 TCAD 到 ECAD 的革命。 大家知道，片上系统（system on chip）今天已从概念成为现实。然而，在一个芯片上要嵌入 多种功能并非易事

结构化设计是由Mead和 Conway首先提出来 的,其目的是让设计者能够直接参加芯片 设计以实现高性能系统。在结构化设计中 采用以下几方面的技术